チップ/半導体
インテルとソフトバンクが低消費電力積層型DRAMで提携
新生Saimemoryブランドで展開 Intel（インテル）とソフトバンクは、高帯域メモリー（HBM）に代わる積層型Dynami...
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- SKハイニックス
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中国の規制当局は、SKハイニックスによるインテルのNAND事業買収を承認しました。 90億ドルの売却は2020年10月に合意され...
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韓国政府は、今後10年間に国内の半導体生産に4,510億ドル(およそ49億円超)を投資する計画を発表しました。 この資金は、政府...
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