TSMCが欧州に新チップ工場を計画

台湾の技術相、すでに計画段階にあると発言

TSMCが、AI半導体を中心とし、欧州にさらなるチップ工場建設を計画中であることが報じられています。

台湾の国家学及技術委員会の大臣である吳誠文（Wu Cheng-wen）は、Bloomberg TVとのインタビューの中で、同社がドイツのドレスデン施設の建設を開始しており、すでに将来の工場を計画していると話しました。

同氏は、AIチップへのニーズの高まりがTSMCに新たな機会を提供する可能性があるとし、同社はドレスデンの拠点を拡張するか、他の欧州諸国に施設を設立するかを決定する必要があると付け加えました。

時期や場所は特定されておらず、Bloombergからコメントを求められたTSMCは、現時点では新たな投資計画はないが、世界的な拡大プロジェクトに注力していると述べました。

TSMCは、2024年8月に100億ユーロ（約109億ドル）のドレスデン工場に着工し、2027年後半には稼働を開始する予定です。フル稼働時には4万枚のウエハーを生産し、28nm、22nm、16/12mノードを中心に生産します。

ドレスデン工場に加え、同社は650億ドルを投資して米アリゾナ州に3つのチップ工場を建設し、熊本では2つ目の半導体工場を開設する予定です。

今月初めには、台湾の高雄にある楠梓科技產業園區（Nanzih Technology Industrial Park）にさらに2つの工場を建設すると発表しており、これにより同地域におけるTSMCの施設数は合計5つとなります。

吳誠文のコメントは、TSMCの2024年第3四半期決算を控えて発表されたもので、同社は9月30日に終了する四半期に92億7000万ドルの純利益を計上すると予想されています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。