Nvidia、Arm買収が規制当局に直面、英国のスーパーコンピュータへの投資保...
Nvidiaは、英国規制当局からの支持を得る目的で、英国のスーパーコンピュータに対し1億ドル以上を投資しようとしています。 GP...
インテル、データセンター向けDPU新製品 Infrastructure Processing Unit...
インテルが、新しい製品ラインである「Infrastructure Processing Unit（IPU）」を発表しました。 こ...
TSMCが熊本に日本初となる半導体工場建設を検討
世界最大の半導体メーカーTSMCが、日本での事業拡大を検討しています。同社は、熊本県にあるソニーの工業団地の近くに半導体工場の建...
インテルがRISC-Vチップ企業SiFiveを20億ドル超での買収を検討中と報道
インテルは、RISC-Vの半導体設計企業のSiFiveを20億ドルを超える金額で買収しようとしていると報道されています。 ブルー...
Google、AIを活用しチップ設計を高速化
Googleは、マイクロチップの設計に必要な要素を機械学習システムに学習させることで、人間よりもはるかに効率的かつ迅速に、省スペ...
工具不要のモジュラー型アイルコンテインメント [AISLELOK]
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。レイアウト変更も自由・簡単
SK Hynix、一部のDRAMチップの欠陥は認めたが噂はサイバー侮辱罪であると主張
チップメーカーのSK Hynixは、同社のDRAMコンポーネントの一部に欠陥が見つかったと発表し、この問題について現在顧客と協議...
コロナ禍と供給懸念の中、Broadcomのデータセンター向けチップ需要が急増
半導体およびインフラソフトウェア企業のBroadcom（ブロードコム）は、業界全体が成長する中、同社のデータセンター向け製品群に...
ルネサスの半導体工場、火災以前の88％の生産能力まで回復
3月に火災に見舞われたルネサス エレクトロニクスの半導体工場は、現在も復旧作業が続いています。 火災の損傷を受けたN3那珂工場は...
TSMC、米アリゾナ半導体工場の建設に着手、日本での半導体研究開発にも資...
TSMCは、120億ドル規模の米国アリゾナ州の半導体工場の建設に着工しました。 一方、日本では約370億円の半導体研究プロジェク...
Ampereが新チップ設計を発表、Microsoft、Tencent、ByteDanceらが顧客と語る
ArmのチップメーカーであるAmpereは、最新のサーバー用CPUの設計を発表し、ハイパースケール企業への採用が増えていると明ら...
DCIMツールの導入でデータセンターインフラ運用を改善
国内唯一のDCIMコンサルティング・オープンベンダーとして、お客様と共にデータセンター運用の課題に向き合い、お客様の要件や予算に対し最も最適なデータセンター運用...
GoogleとSeagateがAIを使ってハードディスクの故障を予測
Google Cloudとシーゲイトは、AIを使ってデータセンター内のハードディスク・ドライブ（HDD）が故障する時期を予測し、...
Google、第4世代のAIチップ「TPU」を発表
Googleが、同社のカスタムAIチップ「Tensor Processing Units（TPU）」の最新バージョンを発表しまし...