台湾が中国のチップメーカーHuaweiとSMICに輸出規制
週末に新たに601の企業がリストに追加 台湾は、HuaweiとSemiconductor Manufacturing Inter...
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インテルとソフトバンクが低消費電力積層型DRAMで提携
新生Saimemoryブランドで展開 Intel（インテル）とソフトバンクは、高帯域メモリー（HBM）に代わる積層型Dynami...
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TSMCがUAEのチップ工場について協議中～トランプ政権は国家安全保障上の懸念
TSMCが、アラブ首長国連邦（UAE）に半導体工場を建設する可能性について、トランプ政権と協議したと報じられています。 Bloo...
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Googleが第7世代TPU「Ironwood」を発表
256チップと9,216チップの両方の構成で提供 Googleは、第7世代のテンソル処理ユニット（TPU）「Ironwood」を...
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ソフトバンク、ArmチップのAmpere Computingを65億ドルで買収へ
Ampereはソフトバンクグループの完全子会社として運営を続け、社名もそのまま維持します。一方で、主要投資家であるカーライル（C...
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現代のITインフラを支えるデータセンター物理インフラの技術を学ぶ
DCD＞Academyはデータセンターインフラエンジニア向け教育コースとしての知名度を確立し、世界中で12,000名以上のエンジニアや関係者が受講してきました。
TSMCが1000億ドルの米国チップ工場投資を発表
トランプ大統領は「世界最強の企業」と評価 Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は、米...
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データセンターはAIブームに後押しされ、半導体市場の第2位に急上昇
AIおよび生成AI（GenAI）技術への飽くなき需要が主因となり、2024年の世界半導体売上高は前年比18.1%増の6260億ド...
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台湾政府がTSMC工場を含むシリコンバレー型技術ハブ計画を承認
台湾のAI時代への準備 台湾政府は、台湾南部に独自のシリコンバレーを設立する計画を閣議決定しました。 「Greater Sout...
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Arm が Chiplet System Architecture の仕様を初公開
Armは、Arm Chiplet System Architecture（CSA）の仕様を初めて公開しました。 同社が昨年発表し...
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TSMCがマグニチュード6.4の地震後も台湾工場は稼動していると発表
TSMCは、台湾南部で発生したマグニチュード6.4の地震を受け、台湾の全拠点が稼動していると発表しました。 地震は、現地時間21...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
ArmとソフトバンクがAmpere買収を検討中
ソフトバンクは2021年に初めてこのチップメーカーに関心を示す Armとその所有者であるソフトバンクが、Ampere Compu...
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サムスンの2024年第4四半期決算が記録的なメモリー販売にもかかわらず予想...
Nvidiaジェンセン・フアンCEOが、サムスンはAI向けHBMチップの開発に苦戦していると述べた サムスンの2024年第4四半...
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