QualcommがArmサーバCPUスタートアップNuviaを14億ドルで買収
半導体及びワイヤレスネットワーク大手 Qualcomm（クアルコム）は、ArmチップメーカーのNuvia（ヌビア）の14億ドルで...
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英国の規制当局がNvidiaのArm買収をレビュー
英国政府のCompetition and Markets Authority（CMA: 競争市場庁）は、Nvidiaによる英国の...
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Microsoftが独自Armサーバチップを開発
Microsoftは、データセンター用サーバとSurfaceラップトップ向けに独自のArmベースCPUを設計しています。 これは...
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AWSが機械学習トレーニングチップTrainiumを発表
来年、Intel Habanaとともにクラウドに登場 AWSは、機械学習モデルをトレーニングする新たなチップ「Trainium」...
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独FMC、組み込み型不揮発性メモリ技術開発に2,000万ドルを調達
強誘電体酸化ハフニウムを使った不揮発性メモリの開発 ドイツのFerroelectric Memory GmbH(FMC)が、シリ...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
AMD、HPC向けGPU「Instinct MI100」を発表
10テラフロップス超のHPCをターゲットに AMDは、10テラフロップス（FP64）のパフォーマンス壁を超えた最初のx86サーバ...
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インテル、NAND及びSSD事業をSK Hynixに売却
SKハイニックスは、インテルのソリッドステートドライブ（ SSD ）事業、NANDメモリ チップ事業、および中国の大連メモリ製造...
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Bamboo Systems,投資家と英政府から700万ドルを調達
Armサーバ製造メーカーのBamboo Systemsは、新たな資金調達ラウンドで700万ドルを調達しました。 今回の投資は既存...
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IBM、7nmプロセスの次世代プロセッサ「POWER10」を公開
ニュース提供元：クラウドWatch／データセンター完全ガイド 米IBMは現地時間17日、次世代のIBM POWERプロセッサーと...
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米政府、Huaweiのチップ入手に対する規制を強化
米国商務省は、中国のハイテク大手Huawei(華為技術: ファーウェイ)に対し、外国製チップの入手を阻止する新たな規制を発行しま...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
AMDが2桁のサーバ市場シェアを獲得
Intelの7nmの遅延発表後に収益目標を引き上げ AMDの第2四半期の結果は、Ryzen PCチップとEpycサーバプロセッサ...
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Intel、中国Inspur社へのチップ供給を一時停止
Intelは、中国最大のサーバメーカーInspur社へのチップの供給を一時的に停止しました。 世界第3位のサーバメーカーでもある...
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