Intel、7nmGPUのTSMCへの外注を計画か
複数メディアの報道によりますと、Intelは7nmGPU製造に関し、Taiwan Semiconductor Manufactu...
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QualcommがArmサーバCPUスタートアップNuviaを14億ドルで買収
半導体及びワイヤレスネットワーク大手 Qualcomm（クアルコム）は、ArmチップメーカーのNuvia（ヌビア）の14億ドルで...
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英国の規制当局がNvidiaのArm買収をレビュー
英国政府のCompetition and Markets Authority（CMA: 競争市場庁）は、Nvidiaによる英国の...
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Microsoftが独自Armサーバチップを開発
Microsoftは、データセンター用サーバとSurfaceラップトップ向けに独自のArmベースCPUを設計しています。 これは...
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AWSが機械学習トレーニングチップTrainiumを発表
来年、Intel Habanaとともにクラウドに登場 AWSは、機械学習モデルをトレーニングする新たなチップ「Trainium」...
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簡単に組み立てられるモジュラー型アイルコンテインメントで空調を改善
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。ラック増設時などのレイアウト変更時にもすぐに組み替えられるので汎用性抜群です。
独FMC、組み込み型不揮発性メモリ技術開発に2,000万ドルを調達
強誘電体酸化ハフニウムを使った不揮発性メモリの開発 ドイツのFerroelectric Memory GmbH(FMC)が、シリ...
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AMD、HPC向けGPU「Instinct MI100」を発表
10テラフロップス超のHPCをターゲットに AMDは、10テラフロップス（FP64）のパフォーマンス壁を超えた最初のx86サーバ...
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インテル、NAND及びSSD事業をSK Hynixに売却
SKハイニックスは、インテルのソリッドステートドライブ（ SSD ）事業、NANDメモリ チップ事業、および中国の大連メモリ製造...
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Bamboo Systems,投資家と英政府から700万ドルを調達
Armサーバ製造メーカーのBamboo Systemsは、新たな資金調達ラウンドで700万ドルを調達しました。 今回の投資は既存...
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IBM、7nmプロセスの次世代プロセッサ「POWER10」を公開
ニュース提供元：クラウドWatch／データセンター完全ガイド 米IBMは現地時間17日、次世代のIBM POWERプロセッサーと...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
米政府、Huaweiのチップ入手に対する規制を強化
米国商務省は、中国のハイテク大手Huawei(華為技術: ファーウェイ)に対し、外国製チップの入手を阻止する新たな規制を発行しま...
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AMDが2桁のサーバ市場シェアを獲得
Intelの7nmの遅延発表後に収益目標を引き上げ AMDの第2四半期の結果は、Ryzen PCチップとEpycサーバプロセッサ...
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