Intel、7nmGPUのTSMCへの外注を計画か

複数メディアの報道によりますと、Intelは7nmGPU製造に関し、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co（TSMC）への外注を計画しているようです。

Intelは、独自プロセッサの設計及び製造を行う大手半導体企業の一社ですが、現在自社設計の7nmチップの開発で苦戦しており、リリースが数年遅れることを昨年認めました。同時に、チップ製造の外注にオープンな考えがあることを認めました。これは長年半導体を社内で製造してきた同社の状況が大きく逆転したことを意味します。

既に競合のAMD、Nvidia、Ampereは全てTSMCが製造する7nm製品を提供しており、今年末までには5nm製品の展開を開始する予定となっています。

これは、2月にPat Gelsinger氏が新CEOに就任するという発表に続くニュースとなります。

追いつくために製造を外注へ

Intelは以前、特にMobileyeの買収など、同社のコア・コンピタンス外のチップについてはTSMCを使い製造を外注してきました。

しかし、同社のコアCPU製品と市場が急成長している ディスクリートGPU ラインナップについては、Intel内部での製造を意図していました。

現在、ロイターの報告では、同社の第2世代GPUはTSMCのエンハンスド7nmプロセスを使い開発されるだろうと言われています。

TrendForceも、IntelのTSMCへの製造移管を報告し、United Microelectronics Corpもいくつかのチップの製造を行うことが考えられると付け加えています。

先週のブルームバーグの報道では、IntelがTSMCとSamsungに対し半導体製造に関する協議を行っており、現時点でTSMCがリードしているとしていました 。

現在のところ、Intelは10nmCPU自体の製造は継続すると見られています。

報道では、Intelのコンシューマー向けGPUの試みに焦点が当てられています。一方、サーバ向けGPUである「Ponte Vecchio」の今後については明らかではありません。チップは当初、世界初の エクサスケールスーパーコンピュータ になるだろうと期待されていたAuroraのバックボーンを支えるために今年発売される予定でした。

しかし、チップのリリースが早くとも来年まで延期されたため、 スーパーコンピュータ の発表も無期限の遅延となっています。

代わりに、AMDのFrontierスーパーコンピュータが米国初のエクサスケールスパコンになると見られています。

Data Center Dynamics

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