チップ/半導体
インテルがクアルコムのチップを製造へ、AWSのチップレットのパッケージ化も
IFSが好調な滑り出し、インテルは野心的な目標を発表 独自のファウンドリ事業を立ち上げてから数ヵ月後、インテルは最初の主要顧客を...
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インテルが300億ドルでチップメーカーGlobalFoundriesの買収を検討中
インテルは、チップ製造能力を高める目的で、チップメーカーのGlobalFoundriesを約300億ドルで買収しようと検討してい...
チップ/半導体
インテル、データセンター向けDPU新製品 Infrastructure Processing Unit...
インテルが、新しい製品ラインである「Infrastructure Processing Unit（IPU）」を発表しました。 こ...
チップ/半導体
インテルがRISC-Vチップ企業SiFiveを20億ドル超での買収を検討中と報道
インテルは、RISC-Vの半導体設計企業のSiFiveを20億ドルを超える金額で買収しようとしていると報道されています。 ブルー...
チップ/半導体
インテルのデータセンター部門の売上高が20％減少
インテルは、ウォール街の業績予想を上回る、今期の年間予想売上を上方修正した発表を行いましたが、株価は下落しました。 その下落の鍵...
8/25~27 データセンター研修DCPRO データセンターの運用プロフェッショナ...
今日のデータセンターは、運用計画からはじまり、導入、法令順守まで、様々な要素が複雑に絡み合うミッションクリティカルな施設となり、その管理者にとって、データセ...
チップ/半導体
TSMC、Intel、Nvidiaが数年単位のチップ不足を警告
半導体設計企業・メーカーらが、何十億もの半導体工場への投資を行なっているにもかかわらず、世界的な半導体不足は2022年、あるいは...
チップ/半導体
インテル、第3世代Xeonサーバプロセッサ「Ice Lake」を発表
インテルは、最新の データセンター 向けフラッグシップ・マイクロプロセッサを正式に公開し、すでに約20万個のテストユニットを出荷...
チップ/半導体
Intel、半導体プラントに200億ドルを投資、ファウンドリ事業への参入へ
Intelの新CEOのPat Gelsinger氏は、彼の最初の公式声明で、弱体化したチップメーカーを再建するためのアグレッシブ...
チップ/半導体
Intel、7nmGPUのTSMCへの外注を計画か
複数メディアの報道によりますと、Intelは7nmGPU製造に関し、Taiwan Semiconductor Manufactu...
チップ/半導体
インテル、NAND及びSSD事業をSK Hynixに売却
SKハイニックスは、インテルのソリッドステートドライブ（ SSD ）事業、NANDメモリ チップ事業、および中国の大連メモリ製造...
工具不要のモジュラー型アイルコンテインメント [AISLELOK]
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。レイアウト変更も自由・簡単
HPC/AI/量子
Auroraが遅延、Frontierが米国初のエクサスケールスパコンに
米国初のエクサスケールスーパーコンピュータは、来年オークリッジ国立研究所で発表されるFrontierになる模様です。 アルゴンヌ...
チップ/半導体
Intel、中国Inspur社へのチップ供給を一時停止
Intelは、中国最大のサーバメーカーInspur社へのチップの供給を一時的に停止しました。 世界第3位のサーバメーカーでもある...