チップ/半導体
中国進出でチップ不足を解消しようとするインテルの計画をホワイトハウス...
バイデン政権が有利なインセンティブをぶら下げているため 世界的な半導体不足が何千もの産業に影響を与えている中、世界最大のチップメ...
- Intel
クラウド
Facebook/MetaがAMD Epycサーバーチップ導入
インテルへの大打撃 AMDは、Facebookのリブランド「Meta Platforms」という重要な新規顧客を獲得しました。 ...
チップ/半導体
インテル、第2世代のニューロモーフィック・チップ「Loihi 2」を公開
低レイテンシーのエッジAIアプリケーション向け インテルは、4年前に発表したニューロモーフィック・チップ「Loihi」の後継製品...
クラウド
AWSが新たにx86ベースのEC2インスタンスを発表
最新EC2インスタンスにインテルのオプションが追加 AWSは、最新のEC2インスタンスに、新たにIntel x86を搭載したバー...
HPC/AI/量子
インテル、CBSEとインド教育省との協業で「AI For All」を発表
インテルはインド教育省、中央中等教育委員会（CBSE）と共同で、インドのすべての人に人工知能（AI）の基本的な理解をしてもらうこ...
2/8-10 データセンター研修DCPRO 電力プロフェッショナル(PP)クラス開講
データセンターにとって重要な要素である配電、重要システム、エネルギー効率等から国内外の最新トレンドまで、データセンターのインフラ基盤を支える電力を考える上で...
チップ/半導体
インテルがクアルコムのチップを製造へ、AWSのチップレットのパッケージ化も
IFSが好調な滑り出し、インテルは野心的な目標を発表 独自のファウンドリ事業を立ち上げてから数ヵ月後、インテルは最初の主要顧客を...
チップ/半導体
インテルが300億ドルでチップメーカーGlobalFoundriesの買収を検討中
インテルは、チップ製造能力を高める目的で、チップメーカーのGlobalFoundriesを約300億ドルで買収しようと検討してい...
チップ/半導体
インテル、データセンター向けDPU新製品 Infrastructure Processing Unit...
インテルが、新しい製品ラインである「Infrastructure Processing Unit（IPU）」を発表しました。 こ...
チップ/半導体
インテルがRISC-Vチップ企業SiFiveを20億ドル超での買収を検討中と報道
インテルは、RISC-Vの半導体設計企業のSiFiveを20億ドルを超える金額で買収しようとしていると報道されています。 ブルー...
チップ/半導体
インテルのデータセンター部門の売上高が20％減少
インテルは、ウォール街の業績予想を上回る、今期の年間予想売上を上方修正した発表を行いましたが、株価は下落しました。 その下落の鍵...
簡単に組み立てられるモジュラー型アイルコンテインメントで空調を改善
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。ラック増設時などのレイアウト変更時にもすぐに組み替えられるので汎用性抜群です。
チップ/半導体
TSMC、Intel、Nvidiaが数年単位のチップ不足を警告
半導体設計企業・メーカーらが、何十億もの半導体工場への投資を行なっているにもかかわらず、世界的な半導体不足は2022年、あるいは...
チップ/半導体
インテル、第3世代Xeonサーバプロセッサ「Ice Lake」を発表
インテルは、最新の データセンター 向けフラッグシップ・マイクロプロセッサを正式に公開し、すでに約20万個のテストユニットを出荷...