インテル、新12nmプロセス・ノードの開発でUMCと協力

インテルは、ファウンドリー事業のUnited Microelectronics Corporation(UMC)と協力して、通信インフラやネットワーキングなどの高成長市場向けの12nm半導体プロセスプラットフォームを開発すると発表しました。

この新プロセス・ノードは、Intel Foundry Services(IFS)が、アリゾナ州にあるIntelのOcotillo Technology FabricationサイトのFab 12、22、32で開発・製造し、2027年に生産を開始する予定です。12nmプロセスには、業界標準の設計ツール(EDA)とプロセス設計キット(PDK)が採用され、外部顧客の採用を簡素化します。

取引の財務条件は明らかにされていませんが、Tom’s Hardwareは、UMCがIFSにRFやWiFi製造技術などの新機能を提供すると報じています。また同メディアは、UMCが新ノードを市場に投入するための市場開拓活動を担当し、インテルに既存のチャネルと顧客へのアクセスを提供するとも報じています。

UMCは台湾の半導体ファウンドリー企業で、台湾、シンガポール、中国、日本に4つの300mmファブを持ち、本社がある台湾の新竹にはさらに8つの製造施設があります。

「インテルSVP兼Intel Foundry Services担当GMのStuart Pann(スチュアート・パン)氏は次のように述べています。「台湾は数十年にわたり、アジアと世界の半導体および広範なテクノロジーのエコシステムにおいて重要な役割を担ってきました」

「インテルとUMCの戦略的協力関係は、グローバルな半導体サプライチェーン全体に技術と製造のイノベーションを提供するという当社のコミットメントをさらに示すものであり、2030年までに世界第2位のファウンドリになるという当社の目標に向けたもう一つの重要なステップです」

1月25日、インテルは2023年第4四半期決算を発表し、前年同期比10%増の154億ドルの売上高を達成しました。インテルの通年売上高は前年比14%減の542億ドルで、2024年第1四半期への期待は依然として悲観的であるものの、IFSは年間63%増の2億9,100万ドルの売上高を計上し、来年度の同社の運勢を後押しする可能性があります。

インテルは2023年にガートナーが発表した半導体ベンダーの業績ランキングで、同期間に16.7%の減収を経験したにもかかわらず、首位を維持しています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。

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