チップ/半導体
インテル、新12nmプロセス・ノードの開発でUMCと協力
インテルは、ファウンドリー事業のUnited Microelectronics Corporation(UMC)と協力して、通信...
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- IFS
チップ/半導体
インテル、サーバー事業を台湾MiTAC社に売却へ
また、SoC設計におけるArm社との協業を発表 インテルは、サーバー事業を、台湾の電子機器メーカーTyanの親会社であるMiTA...
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チップ/半導体
インテルがクアルコムのチップを製造へ、AWSのチップレットのパッケージ化も
IFSが好調な滑り出し、インテルは野心的な目標を発表 独自のファウンドリ事業を立ち上げてから数ヵ月後、インテルは最初の主要顧客を...
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