インテルがクアルコムのチップを製造へ、AWSのチップレットのパッケージ化も

IFSが好調な滑り出し、インテルは野心的な目標を発表

独自のファウンドリ事業を立ち上げてから数ヵ月後、インテルは最初の主要顧客を発表しました。QualcommとAWSです。

市場シェアや技術的成果で後れをとっている同社は、2025年までには一位の座を奪還したいと語っています。

クアルコムは、Intel Foundry Services（IFS）の最初の主要顧客となり、インテルの20Aチップ製造プロセスを使用して、2024年から低消費電力半導体を開発します。同社は、サムスンの主要顧客でもあります。

一方Amazonは、チップ製造にすぐにインテルを使うのではなく、チップやチップレットを組み立て、3Dスタッキングを含めたパッケージ化を行います。

インテルは今後4年間で、RibbonFET、PowerVia、Foverosの改良など、5つのコア技術を展開し、世界で最も先進的なチップメーカーになることを目指していると話しています。

インテルは、3月に200億ドルの投資を約束したファウンドリー事業を立ち上げ、現在、欧州でも同額の投資を検討しています。しかし、市場をリードするTSMCは現在、3年間で1,000億ドルの投資を予定しており、圧倒的な技術力でリードしています。

インテルの新CEOであるパット・ゲルシンガー氏は、ノードの名称の付け方についても業界に近いものに変更し、業界共通の指標を持つようにすると述べています。

ゲルシンガー氏は以前、シスコ、IBM、マイクロソフトとチップ製造に関する交渉を行っていると述べていました。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。