日本のマグニチュード7.3の地震が半導体工場の操業停止に影響

3月16日（水）に発生した福島県沖のマグニチュード7.3の地震により、半導体各メーカーや部品メーカーの製造工場が操業停止に追い込まれました。

影響を受けたのは、富士通、村田製作所、ルネサス、キオクシアの4社です。

メモリ製造メーカーのキオクシアでは北上市のK1ファブが被災し、ウエハーの供給に影響が出ました。K1ファブは、同社の2022年の生産量の約8％を占めています。

富士通でも工場が被災し、安全点検のため操業停止を余儀なくされました。

セラミックコンデンサーのサプライヤーである村田製作所は、4か所の工場が操業停止しています。2か所は3月18日に再開される予定ですが、残りの2か所はもう少し時間がかかるとされています。1か所は宮城県登米市にある工場で、火災により被害を受けました。

ルネサスは昨年、火災によってチップ工場が壊滅的な打撃を受けましたが、今回の地震でも影響を受けました。

同社では、茨城県に300mmの那珂工場、群馬県に高崎工場、山形県に米沢工場があります。

この3か所は地震の影響で操業を停止しており、米沢だけが一部復帰している状況です。

アナリストグループのトレンドフォースは、「東北地方の大半は、世界の半導体上流原材料の生産拠点となっている」と指摘しています。

半導体業界は需要への対応に苦労しており、顕著な半導体不足は”ブラックスワン現象”によって悪化しています。

今回の地震に加え、他にもルネサスでの火災事故や、米国テキサス州での大寒波はサムスン、NXP、インフィニオンの工場に影響を与え、あるいはASML工場での火災事故、台湾では停電と干ばつによる生産への影響、ドイツでは気球が工場を停電に追い込む事故が発生しました。1月には、地震により東芝のチップ工場が2つ閉鎖されました。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。