TSMC、アリゾナに最大6か所の工場を計画と報道

TSMCが、米国アリゾナ州の最初の半導体製造工場が軌道に乗る前に、工場を6か所に拡大することを視野に入れていると発表しました。

世界最大の半導体受託製造会社であるTSMCは、現状、チップの多くを台湾国内で製造していますが、大幅な税制優遇措置や米国の国内製造強化策を受けて、アリゾナ工場の建設を進めています。

TSMCの計画に詳しい3人の関係者がロイターに語ったところによると、TSMCは初期サイト以外にも5か所の工場の追加を検討しているようです。

そのうちの一人は、追加工場の用地はすでに取得済みであると語っています。

最初の12インチウェーハ工場は2024年に量産を開始し、月産2万枚の生産が予定されています。現在、TSMC全体の生産量は月間約270万枚ですが、今後の生産拡大に向けて多額の投資を行っています。

同社は先月、世界的な半導体不況の中、今後3年間で1,000億ドルを投じてチップ生産能力を増強すると発表しました。

現在、米国やEUが地域内に工場を設けようと試みているにもかかわらず、同社の生産と投資の多くは台湾に集中しています。

アリゾナ工場は、昨年5月に発表された120億ドル規模の施設で、TSMCを呼び込むための長年の努力の集大成とも言えます。しかし、この工場が米国内のチップ生産の懸念を完全に解消するものではなく、バイデン政権はチップ産業の活性化のために数十億ドルを投じようとしています。

Data Center Dynamics

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