日本政府、先端半導体製造支援に6000億円を計上

日本政府は、2021年度の補正予算案に先端半導体製造を支援する資金に約6,000億円を充てる予定であると、日本経済新聞が報じました。

この資金援助は、世界が深刻なチップ供給不足に悩まされ、先進的な半導体製造の大半を占める中国と台湾の間で緊張が高まっている中で行われます。

この新たな国家的資金援助は、台湾の半導体製造会社Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.（TSMC）が、ソニーとの合弁により、2024年までに70億ドル（約8000億円）を投じて日本国内でチップ生産を開始するという発表に続くものです。

今年初め、日本政府はTSMCが日本国内で新しいチップ技術を開発する半導体研究プロジェクトを承認しました。

TSMCはまた、米国アリゾナ州でも120億ドルを超える規模の工場建設に着手し、中国工場の拡張も行い、そしてEUでの工場開設の検討も進めています。同時に、TSMCは台湾の工場に対し数百億ドルを投じており、この3年間で全世界で合計1,000億ドルを投じる予定となっています。

同社は、競合するインテルやサムスンなどと同様、国からの手厚い補助金を活用していますが、これは各国が現在の半導体不足と将来の国内供給への懸念に直面していることによります。

今週、サムスンは米国テキサス州テイラーに170億ドル規模の半導体工場を建設すると発表しました。サムスンの母国である韓国では、政府が今後10年間で国内の半導体生産のために4510億ドルの出資を約束すると発表しています。

インテルも、米国アリゾナ州に200億ドル規模の半導体工場2棟を建設し、またヨーロッパでも同様の投資を検討しています。

テキサス・インスツルメンツもまた、300億ドルを投じてテキサス州シャーマンに300ミリウエハーの新工場を建設し、2025年の稼働開始を計画していると報じられています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。