台湾、チップ製造における東欧諸国との協力を希望

台湾は東欧3カ国と提携し、チップ開発の機会を模索しています。

台湾は、世界最大の半導体製造受託企業であるTSMCをはじめ、半導体のサプライチェーンに関わる多くの企業を抱えています。

台湾の国家発展委員会委員長であるクン・ミンシン大臣は、スロバキア、チェコ、リトアニアを訪問し、3カ国ともチップ製造に関する協力を希望していると記者団に語りました。

台湾は、3カ国との間でチップに関する協力関係を構築するためのワーキンググループを設置し、技術研修のための奨学金を提供する予定であるとしています。

「半導体のサプライチェーンは巨大です。多くの国はさまざまな役割を果たすことができる」とクン氏は述べています。

TSMCは今年初め、EUでの事業拡大を検討していたが、具体的な計画はないと述べていました。

EUは、Covid-19に伴う経済衰退から立ち直るために、2兆ドル規模の野心的な計画を打ち出しています。その中には、1,500億ドル規模の「デジタルコンパス」構想があり、その目標の一つとして、2030年までに世界の半導体生産量（金額ベース）の少なくとも20％を生産することを掲げています（尚、昨年は10％）。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。