今年、世界の半導体製造装置の投資額は過去最高の1,090億ドルに達する見込み

しかし、半導体不足の危機を解消するにはまだまだ不十分

世界の半導体製造装置に対する投資額は、今年、過去最高の1090億ドルに達する見込みのようです。

これは前年比20%増と3年連続の支出増となります。尚、2021年は前年比42%増でした。

半導体業界団体SEMIは、最新の四半期報告書「World Fab Forecast」でこの市場予測を発表しました。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha氏は、「世界の半導体製造装置産業は、最新のWorld Fab Forecastで示しているように、初めて1000億ドルを超える勢いである」と述べています。

「この歴史的な節目は、現在の業界の空前の成長に拍車をかけるものである」

2022年の製造装置投資は、チップメーカー大手のTSMCの本拠地である台湾がリードすると予想されています。台湾の投資額は約340億ドルで、昨年より52%増加する見込みです。

以下、韓国が255億ドル(7%増)、中国が170億ドル(14%減)と続きます。ヨーロッパと中東については前年比176%増の93億ドルを記録しています。

米国も13%増の93億ドルとなっています。

今年の投資額の85%以上は、158のファブ(半導体製造工場)や生産ラインの能力増強に充てられる予定のようです。SEMIは、今後予定されている133のファブを含む1,400の施設とラインをグローバルに追跡しています。

このような投資や世界的なファブの増強の動きにより、SEMIは昨年の7%増に続き、今年は生産能力が8%増加すると見ています。そして来年はさらに6%増加し、月産2,900万枚(200mm換算)になるだろうと予想しています。

しかし、世界では依然として深刻な半導体不足が続いており、データセンターセクターにも今後数年にわたり影響が及ぶと予想されています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。

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