Apple、TSMCと共同でAIデータセンター用チップを開発

Appleが、データセンターサーバー上でAIソフトウェアを実行する独自チップの開発を進めていると報じられています。

Wall Street Journalの報道によると、コードネーム『プロジェクトACDC(Apple Chips in Data Centersの略)』ととされるこのチップは、数年前から開発が進められていたとのことです。Appleは、TSMCと共同でチップの設計と、製造を行っていることが報じられています。

これらの初期トライアルの結果は不明ですが、 WSJはAppleのチップは、推論に重点を置くようだと述べています。

しかし、WSJが引用した匿名の情報筋からの情報によると、仮にチップの製造に成功したとしても、Appleがそれを公に発表しない可能性もあるとのことです。

先月、DCDは独占情報として、Appleが元Google、IBM、Nvidia幹部のSumit Guptaを、Apple Cloudの製品担当ディレクターとして採用したことを報じました。同氏はGoogleで、TPU、Arm CPU、ストレージ、ネットワーキングを含む同社のデータセンターインフラ製品を担当していました。

またIBMでは、AI戦略最高責任者兼AI担当CTOを務め、それ以前はNvidiaで、AIおよびGPUアクセラレーテッド・データセンター担当ゼネラルマネージャーを務めていました。

Meta、Google、Microsoft、Amazonは、いずれもAIに特化した独自のカスタムシリコンを開発しており、またクラウドプロバイダー3社はそれぞれのプラットフォームを通じて、このハードウェアへのアクセスを提供しています。

今週初めAppleは、最新バージョンの3nmシステムオンチップ(SoC)を搭載した、新しいiPad Proを発表しました。Appleによると、iPadOSのAI関連タスクのパフォーマンスを向上させるために設計されたM4 CPUは、M2よりも50%高速化されており、最新バージョンのチップにはさらに2つのコア(パフォーマンス用に4つ、効率化用に6つ)が搭載されています。

Geekbenchが提供したM4の分析によると、M4は整数(8ビット)精度の計算で38Topsと評価されており、M3と比較するとTopsで5%向上しているとのことです。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。

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