チップ/半導体
インテル、Xeon Max（Sapphire Rapids）CPUを発表
遅ればせながら、AMDへの追い上げを開始 Intelは、大幅に遅れていたSapphire Rapids Xeon CPUを、20...
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- CPU
チップ/半導体
インテルがチップ価格の値上げを計画
データセンター向けサーバチップからコンシューマ向けCPUに至るまで チップメーカーのインテルは、今年後半に同社の半導体製品の大半...
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チップ/半導体
Intel、AMD、Arm、GoogleなどがUCIeコンソーシアムを設立
チップ設計企業、サプライヤー、メーカー、およびハイパースケールユーザーらが、チップレットコンソーシアムの結成に向けて結集しました...
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サステナブル
チップ/半導体
Nvidia、データセンター向けArm CPU「Grace」を発表
Nvidiaは、独自のArmベースのCPU、「Grace」を発表しました。 Graceは、大規模なニューラルネットワークのワーク...
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11/15-17 データセンター研修 データセンターのプロフェッショナル(CP)ク...
意思決定レベルでデータセンターに関わる方が冷却について学ぶコース ※CPは、DCD>Academy(DCPRO)が提供するデータセンター研修資格の中でも最上位に位置する「スペシ...
チップ/半導体
バイデン政権が世界的な半導体不足への対処を約束、100日間のレビューを検討
米国バイデン政権は、大統領令で継続する半導体不足問題に対処することを約束しました。 ホワイトハウスのジェン・サキ報道官は、政府は...
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チップ/半導体
AMDが2桁のサーバ市場シェアを獲得
Intelの7nmの遅延発表後に収益目標を引き上げ AMDの第2四半期の結果は、Ryzen PCチップとEpycサーバプロセッサ...
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チップ/半導体
AWSが新しいArm CPUと専用の推論チップを発表
Graviton2とInferentia AWSは、ArmのNeoverseコアに基づく新CPU Graviton2 と、AIア...
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チップ/半導体
AWSが第2世代Armベースのサーバ用チップを設計
Amazon Web Services（AWS）は、Armアーキテクチャに基づく、より強力な第2世代のサーバ用チップを設計しまし...
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チップ/半導体
元Appleの技術者らがサーバー向けチップのNuviaを創設
サーバー向けチップ業界でIntelに対抗する新たな競合は、支援者からの数千万ドルもの投資の後に明らかになりました。 Nuvia社...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
チップ/半導体
Intel、GPUにも本腰：2020年までに製品リリースへ
最初の製品は2020年までにリリース Intelは、CPUとは別にさまざまな GPU を開発中ですが、2020年までに最初の製品...
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