HPC/AI/量子
イーロン・マスクが来年夏までにxAI用の30万基のB200 GPUスパコン開発
イーロン・マスクは、AIスタートアップのxAIが、来年夏までに30万基のNvidia Blackwell B200 GPUデータ...
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- CPU
チップ/半導体
Apple、TSMCと共同でAIデータセンター用チップを開発
Appleが、データセンターサーバー上でAIソフトウェアを実行する独自チップの開発を進めていると報じられています。 Wall S...
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政治経済
中国政府PCとサーバーでのIntelとAMDチップの使用を禁止
承認された技術リストには中国製ソリューションのみ 中国政府の新ガイドラインに基づき、IntelとAMDの米国製プロセッサーは政府...
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チップ/半導体
インテル、Xeon Max（Sapphire Rapids）CPUを発表
遅ればせながら、AMDへの追い上げを開始 Intelは、大幅に遅れていたSapphire Rapids Xeon CPUを、20...
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チップ/半導体
インテルがチップ価格の値上げを計画
データセンター向けサーバチップからコンシューマ向けCPUに至るまで チップメーカーのインテルは、今年後半に同社の半導体製品の大半...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
チップ/半導体
Intel、AMD、Arm、GoogleなどがUCIeコンソーシアムを設立
チップ設計企業、サプライヤー、メーカー、およびハイパースケールユーザーらが、チップレットコンソーシアムの結成に向けて結集しました...
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サステナブル
チップ/半導体
Nvidia、データセンター向けArm CPU「Grace」を発表
Nvidiaは、独自のArmベースのCPU、「Grace」を発表しました。 Graceは、大規模なニューラルネットワークのワーク...
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チップ/半導体
バイデン政権が世界的な半導体不足への対処を約束、100日間のレビューを検討
米国バイデン政権は、大統領令で継続する半導体不足問題に対処することを約束しました。 ホワイトハウスのジェン・サキ報道官は、政府は...
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チップ/半導体
AMDが2桁のサーバ市場シェアを獲得
Intelの7nmの遅延発表後に収益目標を引き上げ AMDの第2四半期の結果は、Ryzen PCチップとEpycサーバプロセッサ...
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現代のITインフラを支えるデータセンター物理インフラの技術を学ぶ
DCD＞Academyはデータセンターインフラエンジニア向け教育コースとしての知名度を確立し、世界中で12,000名以上のエンジニアや関係者が受講してきました。
チップ/半導体
AWSが新しいArm CPUと専用の推論チップを発表
Graviton2とInferentia AWSは、ArmのNeoverseコアに基づく新CPU Graviton2 と、AIア...
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チップ/半導体
AWSが第2世代Armベースのサーバ用チップを設計
Amazon Web Services（AWS）は、Armアーキテクチャに基づく、より強力な第2世代のサーバ用チップを設計しまし...
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