チップ/半導体
インテル、新12nmプロセス・ノードの開発でUMCと協力
インテルは、ファウンドリー事業のUnited Microelectronics Corporation(UMC)と協力して、通信...
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世界大手の受託チップメーカーが、最大20%の値上げを計画していることを顧客に通知しました。 台湾積体電路製造股份有限公司( Ta...
台湾のUnited Microelectronics Corporation(UMC:聯華電子)は、供給が逼迫している半導体の需...