AWS、インテルと「数年、数十億ドル」のカスタムチップ契約を締結

Amazon Web Services(AWS)はインテルと、カスタムチップ設計の開発に関する数年、数十億ドル規模の契約を結んだと発表しました。

この共同投資の一環として、インテルはintel 18AでAWS向けのAIファブリック・チップを製造し、intel 3でカスタムXeon 6チップを製造します。なお、インテルは以前から、AWS向けに若干カスタマイズされたXeonスケーラブルCPUを開発してきた経緯があります。
 
インテルのPat Gelsinger CEOは次のように述べています。「今回の AWSとの長年にわたる関係性の拡大は、当社のプロセス技術の強みを反映したものであり、顧客のワークロード向けに差別化されたソリューションを提供するものです」
 
「インテルのチップ設計と製造能力は、AWSの包括的で広く採用されているクラウドや、AI、機械学習サービスと組み合わされ、私たちが共有するエコシステム全体でイノベーションを解き放ち、両社の事業の成長だけでなく、持続可能な国内AIサプライチェーンもサポートします」
 
また、AWSのMatt Garman CEOは次のようにコメントしています。「AWSは、最もパワフルで革新的なクラウドインフラストラクチャをお客様に提供することに全力を注いでいます。
インテル18Aで次世代AIファブリック・チップを共同開発することで、私たちは、同社製チップを搭載した最初のAmazon EC2インスタンスを立ち上げた2006年に遡る、長年の協業関係を継続します。この継続的な協力関係により、あらゆるワークロードの実行、そして新たなAI能力を解放する能力とともに、我々の共同顧客に力を与えることができるでしょう」
 
この合意は、オレゴン州にあるインテル工場への継続的な投資につながると期待されています。
 
同時にAWSは、オハイオ州中部でのデータセンター拡張に対し、以前の103億ドルに続く78億ドルを投資する計画を立てています。
 
この取引は、インテルがヨーロッパでのファブ建設の一時休止や、売上不振に伴うファウンドリー事業の切り離しを発表した後に行われました。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。

関連記事一覧

  1. この記事へのコメントはありません。