ソフトバンク、ソニー、NTTら8社、日本政府から5億ドル出資を得て半導体メーカー「Rapidus」を設立へ

IBMの技術をライセンスし、2nm以下の半導体製造を目指す

日本の大手テクノロジー企業や自動車関連企業などの8社が提携する、新たな日の丸半導体製造企業「Rapidus」の設立が先週発表されました。

「Rapidus」は、日本政府が700億円（5億ドル）を出資し、支援する計画です。

トヨタ、ソニー、NTT、ソフトバンク、キオクシア、デンソー、NECはそれぞれ10億円（700万ドル）を出資し、MUFG銀行も3億円（210万ドル）を出資する予定です。

西村康稔経済産業大臣は、「半導体は、AI、デジタル産業、ヘルステックなどの新しい先端技術を開発するための重要な要素になる」と述べています。

また、地政学的リスクの高まりにより、「半導体は経済安全保障の観点からもさらに重要性を増している」としています。

さらに、「技術覇権をめぐる米中の対立が激化する中、半導体は経済安全保障の観点からも重要性を増している 」と西村氏は付け加えています。

新会社は、IBM社と共同で2nm以下の半導体技術の開発に取り組むと伝えられています。米IBM社は、製造こそしていないものの、2nmの半導体を初めて実証した企業です。

先週、日本政府は、2nm半導体チップ開発に向けて、米国との共同研究所に3500億円（23.8億ドル）を投じることも発表しています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。