米政府、Huaweiのチップ入手に対する規制を強化

米国商務省は、中国のハイテク大手Huawei(華為技術: ファーウェイ)に対し、外国製チップの入手を阻止する新たな規制を発行しました。

この制約レベル拡大の動きは、ファーウェイの関連会社を更に追加し、同社が半導体の調達に使用していると米政府が主張する抜け穴を塞ぐのを目的としています。

TSMCのない生活

5月に米商務省は、ファーウェイの主要サプライヤーである台湾積体電路製造（TSMC）のチップを含む、外国で製造されたチップの調達を制限しました。

当時、商務省は、米国のテクノロジーを採用するチップメーカーは、ファーウェイ向けに設計を行う場合、米国政府からのライセンスを取得する必要があると述べていました。しかし現在では、汎用設計の既製品を販売する場合でもライセンスが必要となりました。

商務省の発表（原文）は次の通り。

“Today’s amendment further refines the [foreign-produced direct product] rule by applying the control to transactions,” the Department of Commerce said. “1) where US software or technology is the basis for a foreign-produced item that will be incorporated into, or will be used in the ‘production’ or ‘development’ of any ‘part,’ ‘component,’ or ‘equipment’ produced, purchased, or ordered by any Huawei entity on the Entity List; or 2) when any Huawei entity on the Entity List is a party to such a transaction, such as a ‘purchaser,’ ‘intermediate consignee,’ ‘ultimate consignee,’ or ‘end-user.”

– U.S. Department of Commerce

ウィルバー・ロス米商務長官は更に次のように述べています。「ファーウェイとその関連会社は、中国共産党の政策目標を達成するために、米国が開発・製造した先進的な半導体を入手する努力を拡大してきた」

「我々が米国のテクノロジーへのアクセスを制限しているため、ファーウェイとその関連会社は、米国のテクノロジーを何とか利用しようと、第三者を介して米国の国家安全保障と外交政策の利益を損なうやり方で取り組んできた。この多方面からの措置は、ファーウェイに対する我々の継続的な取り組みを意味する」

ファーウェイは以前、米国によるチップ制限を弾痕の空いた飛行機に例えていました。先週、今回の制裁措置により、スマートフォン用の独自のKirinチップの製造ができなくなったことが確認されました。同社は今回の制裁措置のサーバ向けプロセッサへの影響に関するコメント要求には応じていません。

Data Center Dynamics

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