チップ/半導体
Vera Rubin の温水冷却技術発表がHVAC株下落を引き起こす
Rubinは45℃の水による冷却を約束、チラーは不要 NVIDIAのVera Rubinチップが「チラー不要」で45℃（113°...
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- nVent
電気/冷却
nVent、AIワークロード向け液体冷却製品を刷新
モジュール式で拡張性のあるCDUを提供 nVentは、現在および将来のAIチップの要求に対応可能な新たなモジュール式データセンタ...
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HPC/AI/量子
XTREME-D、従来の空冷サーバー設置環境に設置可能な液浸冷却技術を用いた...
– 環境を考慮した冷却液体を採用し、pPUE* 1.05以下を実現するサステナブルなHPCシステム – ...
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nVent（米国）がデータセンター向け製品の日本展開を開始
nVentは、電気接続および保護ソリューションを専門とする25億ドルを売り上げるグローバル企業であり、10,000人以上の従業員...
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