HuaweiがWuhan Xinxinと提携、AI向け先端メモリチップを開発

AIチップに不可欠な広帯域メモリ

Huaweiは、高帯域幅メモリー（HBM）チップの開発で、Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing （武漢新芯） と提携したと報じられました。

中国に拠点を置くWuhan Xinxin は、メモリモジュール、フラッシュメモリ、その他のSPI NORフラッシュ製品を専門とする、半導体メーカーです。

South China Morning Post紙（SCMP）は、事情に詳しい情報筋の話を引用して、統合パッケージング企業のJiangsu Changjiang Electronics Techと、Tongfu Microelectronicsもこのプロジェクトに関与していると報じました。

両社はChip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）技術を、提供すると報じられており、インターポーザーと呼ばれる特殊な基板上にGPU、ロジックチップ、HBMを接続する、パッケージングプロセスです。

HuaweiとWuhan Xinxinの両社は、SCMPのコメント要請に応じていません。

HBMは、AIチップに不可欠なコンポーネントで、従来のメモリに比べて処理速度が速く、消費電力が削減されます。今回の動きは、米国の制裁措置で中国企業の入手が禁止されている先端半導体技術を、開発しようとするHuaweiの最新の試みだとみられています。

2024年4月、最先端の3nmおよび5nmチップの製造に必要な装置である、極端紫外線露光装置（EUV）の唯一のサプライヤーであるASMLは、すでに中国の顧客に販売した装置の、サービスおよびメンテナンスを禁止されました。

同月Huaweiが、上海に半導体装置の研究開発センターを建設中で、リソグラフィ装置の製造に主眼を置いていると報じられました。また、同社は2026年までにHBMチップの国内生産を拡大しようとしている中国企業グループを率いているとの報道も、同時期に浮上しました。

Huaweiはまず、中国政府との密接なつながりを理由に、2018年国防授権法に基づき米国政府への機器提供を禁止されました。一般的な輸入禁止措置はその直後に続き、ドナルド・トランプ前大統領は2020年、米国の地方通信キャリアが、Huaweiのネットワーク機器を使用できないようにする法律に署名しました。

6月には、バイデン政権が高帯域幅メモリー（HBM）チップの対中輸出制限を検討していると報じられました。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。