チップ/半導体
マイクロン、広島拠点に1.5兆円のAI半導体工場を計画
日本政府、最大5000億円の補助金を拠出予定 米メモリメーカーのマイクロンは、広島県の既存拠点に高帯域メモリ（HBM）工場を建設...
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- HBM
チップ/半導体
インテルとソフトバンクが低消費電力積層型DRAMで提携
新生Saimemoryブランドで展開 Intel（インテル）とソフトバンクは、高帯域メモリー（HBM）に代わる積層型Dynami...
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チップ/半導体
サムスンの2024年第4四半期決算が記録的なメモリー販売にもかかわらず予想...
Nvidiaジェンセン・フアンCEOが、サムスンはAI向けHBMチップの開発に苦戦していると述べた サムスンの2024年第4四半...
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チップ/半導体
HuaweiがWuhan Xinxinと提携、AI向け先端メモリチップを開発
AIチップに不可欠な広帯域メモリ Huaweiは、高帯域幅メモリー（HBM）チップの開発で、Wuhan Xinxin Semic...
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HPC/AI/量子
韓国のSK hynix、データセンター用HBM3チップ開発に成功
SK hynix Inc.は、世界最高性能のDRAMチップHigh Bandwidth Memory 3 (高帯域幅メモリ3：H...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...