TSMC、台湾に半導体研究開発センターを開設

台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、台湾の新竹市にグローバル半導体研究開発センターを開設しました。

このセンターはTSMCの次世代半導体技術の開発に特化したもので、2020年に建設が開始されていました。

同センターには、TSMCの2nm技術およびサブ2nmを開発する研究者のほか、新素材やトランジスタ構造を探求する科学者や 学者らが勤務する予定です。全体で、2023年9月までに7,000人以上の従業員がこの拠点で働くことになると予想されています。

同社は2022年5月、2nm以下の製造プロセスの研究開発を強化する計画を初めて発表しました。

「我々のグローバルR&Dセンターに集まる優秀な頭脳は、半導体技術における今日の最も困難な問題や、我々が想像さえしていない将来の問題に答えるために働くだろう」TSMCのMark Liu会長は、このように述べています。

「今後数十年の間に、ここからどのようなソリューションや技術が生み出されるかを心待ちにしている」

研究開発センターの敷地面積は約30万平方メートル（3,229,200平方フィート）。緑化された壁、雨水収集タンク、ピーク時に287kWを発電できる屋上ソーラーパネルなどで設計されています。

同センターは新竹サイエンスパーク内に位置します。新竹サイエンスパークは1980年に設立され、半導体、コンピューター、通信、オプトエレクトロニクスの各分野のテクノロジー企業が400社以上入居しています。

先週、TSMCは熟練労働者の不足を理由にアリゾナ州のチップ工場を延期すると発表したばかりです。この工場は同社にとって米国初の工場となる予定でしたが、2025年に延期されました。同社は、この新工場が建設された後も、台湾で最先端のプロセッサーを開発する計画としています。

TSMCは今月、第2四半期の純利益を23％減少させ、2019年以来初めて四半期利益が前年同期比で減少したと発表しました。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。