TSMCが台湾に2つのチップ工場を追加建設へ

新たに発表された2つの工場の環境アセスメントがまもなく開始

TSMCは、台湾の高雄にさらに2つの工場を建設し、同地域の施設数を合計5つとする予定です。

このニュースが発表されたのは、同社が高雄にある238ヘクタールのNanzih Technology Industrial Parkに、3つ目の2nm工場を建設する計画を発表してから4か月後のことでした。

地元メディアによると、P4とP5と名付けられたこれらの工場は、市長によって発表されたとのことで、すでに計画段階にあり、まもなく環境アセスメントが開始されるようです。

同社は2022年8月にP1工場に着工し、来年からの量産を見込んでいます。P2とP3は建設段階にあります。しかし、これらの工場が建設されている土地には以前、国営の石油精製会社があったため、同社は工事を開始する前に大規模な土壌の埋め立てと清掃作業を行わなければならないようです。

台湾以外においては、TSMCは今週、米国の半導体製品パッケージング・テストサービス会社Amkor Technologyと覚書を交わしました。この覚書により、同社はアリゾナ州ピオリアに建設予定の半導体組立・テスト委託会社（OSAT）工場で、TSMCにターンキー方式の高度パッケージング・テストサービスを提供することになります。

また10月9日、TSMCは2024年第3四半期決算報告に先立って、前3か月間の売上高が234億ドルに達し、ガイダンスを上回り、同社にとって現在過去最高となったと発表しました。ただしこの数字は第3四半期の売上高ではなく、為替レートの調整を行っていない7～9月の月次売上高に基づいていることに留意する必要があります。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。