中国Baidu、半導体部門Kunlun Chipをスピンオフ

中国の検索・クラウド大手のBaidu（百度：バイドゥ）が、半導体設計部門を独立会社に分社化しました。

Kunlun Chip (Beijing) Technology Companyは、独立会社として設立され、3月にCITIC Private Equity Funds Management、IDG Capital、Legend Capitalから資金を調達しました。

このラウンドでの事業評価額は130億元（20億ドル）でした。

同社は以前、自社内のFPGAプロジェクトから生まれたクラウド用の汎用AIプロセッサー「Kunlunチップ」を開発していました。

これは、現在Baiduのクラウド上でのみ利用可能です。また別バージョンはBaiduのスマートカーに使用されています。ちなみにこのプロセッサーは、ファーウェイのKunLunサーバーシリーズとは無関係です。

「データセンター、スマートカー、携帯電話、そしてPCでさえ、スマートコンピューティングに対する需要はかつてないほど高まっている」このチップのチーフアーキテクトであり、Kunlunの新CEOであるOuyang Jian氏はこのように述べています。

「新たなシナリオが無限に出現し、新たなコンピューティング・アーキテクチャが精力的に革新されている」

尚、この事業は、自然言語処理用のプロセッサを設計するBaiduのもう一つのチップベンチャーであるHonghuとは別のものです。

ただ、どちらの事業もチップの自社製造は行っておらず、サムスンが同社の主要な半導体パートナーとなっています。

Data Center Dynamics

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