チップ/半導体
インテルとソフトバンクが低消費電力積層型DRAMで提携
新生Saimemoryブランドで展開 Intel（インテル）とソフトバンクは、高帯域メモリー（HBM）に代わる積層型Dynami...
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チップ/半導体
サムスンの2024年第4四半期決算が記録的なメモリー販売にもかかわらず予想...
Nvidiaジェンセン・フアンCEOが、サムスンはAI向けHBMチップの開発に苦戦していると述べた サムスンの2024年第4四半...
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チップ/半導体
HuaweiがWuhan Xinxinと提携、AI向け先端メモリチップを開発
AIチップに不可欠な広帯域メモリ Huaweiは、高帯域幅メモリー（HBM）チップの開発で、Wuhan Xinxin Semic...
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HPC/AI/量子
韓国のSK hynix、データセンター用HBM3チップ開発に成功
SK hynix Inc.は、世界最高性能のDRAMチップHigh Bandwidth Memory 3 (高帯域幅メモリ3：H...
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