
チップ/半導体
サムスンの2024年第4四半期決算が記録的なメモリー販売にもかかわらず予想...
Nvidiaジェンセン・フアンCEOが、サムスンはAI向けHBMチップの開発に苦戦していると述べた サムスンの2024年第4四半...
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AIチップに不可欠な広帯域メモリ Huaweiは、高帯域幅メモリー(HBM)チップの開発で、Wuhan Xinxin Semic...
SK hynix Inc.は、世界最高性能のDRAMチップHigh Bandwidth Memory 3 (高帯域幅メモリ3:H...