AWS、インテルと「数年、数十億ドル」のカスタムチップ契約を締結

この共同投資の一環として、インテルはintel 18AでAWS向けのAIファブリック・チップを製造し、intel 3でカスタムXeon 6チップを製造します。なお、インテルは以前から、AWS向けに若干カスタマイズされたXeonスケーラブルCPUを開発してきた経緯があります。

 

インテルのPat Gelsinger CEOは次のように述べています。「今回の AWSとの長年にわたる関係性の拡大は、当社のプロセス技術の強みを反映したものであり、顧客のワークロード向けに差別化されたソリューションを提供するものです」

 

「インテルのチップ設計と製造能力は、AWSの包括的で広く採用されているクラウドや、AI、機械学習サービスと組み合わされ、私たちが共有するエコシステム全体でイノベーションを解き放ち、両社の事業の成長だけでなく、持続可能な国内AIサプライチェーンもサポートします」

 

また、AWSのMatt Garman CEOは次のようにコメントしています。「AWSは、最もパワフルで革新的なクラウドインフラストラクチャをお客様に提供することに全力を注いでいます。

インテル18Aで次世代AIファブリック・チップを共同開発することで、私たちは、同社製チップを搭載した最初のAmazon EC2インスタンスを立ち上げた2006年に遡る、長年の協業関係を継続します。この継続的な協力関係により、あらゆるワークロードの実行、そして新たなAI能力を解放する能力とともに、我々の共同顧客に力を与えることができるでしょう」

 

この合意は、オレゴン州にあるインテル工場への継続的な投資につながると期待されています。