Huawei、チップの秘密供給ネットワーク構築か

半導体産業協会（SIA）によると、中国ベンダーのHuaweiは、同社に課された米国の制裁を回避するため、中国に秘密の半導体製造施設を建設していると非難されています。

Bloombergの報道ではワシントンに拠点を置くSIAは、Huaweiがチップ生産を拡大するために、少なくとも2つの既存工場を買収し、少なくとも3つの工場を建設しているとしています。

Huaweiは、2019年に米商務省によって輸出が制限されるまでは、米国からチップを調達していました。

それ以来、同社は昨年から独自のチップ生産に参入し、中国政府とその本拠地である深圳から推定300億ドルの国家資金を受け取っているとSIAは指摘します。

SIAによれば、Huaweiが自社の関与を明らかにすることなく他社名義でこれらの施設を建設している場合、制裁を回避して、本来であれば禁止されているアメリカのチップ製造装置やその他の供給品を間接的に購入できる可能性があるといいます。

米中関係は近年悪化の一途をたどっており、バイデン大統領は今月初め、中国の特定技術分野への米国からの投資を禁止する大統領令に署名しました。

以前より予想されていたこの指令は、半導体やマイクロエレクトロニクス、量子情報技術、特定の人工知能システムへの投資を制限するものです。

Bloombergが見たプレゼンテーションによると、SIAは、中国には少なくとも23の製造施設があり、10年末までに1000億ドル以上の投資が計画されていると推定しています。

2029年か2030年までに、中国は旧世代の半導体、すなわち28nmまたは45nm技術で製造された半導体の世界生産能力の半分以上を持つようになる、とSIAは付け加えています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。