インテル、新12nmプロセス・ノードの開発でUMCと協力
インテルは、ファウンドリー事業のUnited Microelectronics Corporation(UMC)と協力して、通信...
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中国、2023年に400億ドル相当のチップ製造用ツールを購入
輸入禁止措置が強化される中、中国がチップの国内生産に重点を移していることを示す数字 中国は、米国の制裁を受け、半導体のサプライチ...
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Google 、AIチップ特許侵害の疑いで16.7億ドルの訴訟を争う
裁判は2週間続く見込み コンピューター科学者のJoseph Bates博士がGoogleに対して起こした2019年の特許侵害訴訟...
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中国工場、制裁回避のためNvidiaゲーム用チップをAIに再利用
数千のチップをAI開発用途で利用 最先端AIチップの輸出に対する米国の制裁強化を受けて、中国企業はAIハードウェアを稼働させるた...
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TDK Ventures、Silicon Boxに出資
投資額は非公開 TDK Venturesは、シンガポールを拠点とする半導体企業Silicon Boxに非公開の出資金を投資しまし...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
インテル、250億ドルを投じてイスラエルのチップ工場を拡張へ
インテルは、イスラエル南部の都市キリヤット・ガットにあるチップ製造工場を拡張する目的で、32億ドルの助成金をイスラエル政府から獲...
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Rambus、業界初の Gen4 DDR5 RCD でデータセンター向けサーバのパフォーマ...
データの高速化と安全性を実現する最先端チップおよびシリコン IP を手掛けるRambus（以下、ラムバス）は、最先端の Gen4...
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サムスン電子、日本にチップパッケージ施設を開設
2億8000万ドルを投資 サムスン電子は、5年間で400億円を投資し、高度なチップパッケージングに特化した研究施設を日本に建設す...
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OpenAI サム・アルトマンが支援するニューロモルフィックチップ企業Rain A...
OpenAIは2019年、チップスタートアップのRain AIからAIチップに5,100万ドルを費やす旨の趣意書に署名しました。...
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チップメーカーのGraphcoreが中国から撤退
イギリスのチップメーカーGraphcore 社が、アメリカの輸出規制により中国からの撤退を余儀なくされたと、Bloomberg ...
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現代のITインフラを支えるデータセンター物理インフラの技術を学ぶ
DCD＞Academyはデータセンターインフラエンジニア向け教育コースとしての知名度を確立し、世界中で12,000名以上のエンジニアや関係者が受講してきました。
マイクロソフト、自社製Arm CPUとAIアクセラレータチップ、カスタムラック...
マイクロソフトは、Arm CPUと専用のAIアクセラレータという2つの自社設計半導体製品を発表しました。 「Microsoft ...
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Nvidia、AIモデルトレーニング用最新ハイエンドGPU「H200」を発表
Nvidiaは、最新のハイエンドGPUであるH200 GPUを発表しました。 H200は141GBのHBM3eと4.8TBp...
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