サムスン電子、日本にチップパッケージ施設を開設

2億8000万ドルを投資

サムスン電子は、5年間で400億円を投資し、高度なチップパッケージングに特化した研究施設を日本に建設すると発表しました。

Reutersが報じた声明の中で、日本政府は、日本の半導体産業を後押しする継続的な努力の一環として、サムスンに最大200億円相当の補助金を提供すると述べています。

今週初め、日本の新経済産業相は、前任者の仕事を引き継ぎたいと述べ、地域のチップ製造を支援する政府のコミットメントを再確認しました。

施設の拠点となる横浜市の発表によると、サムスンは同地に拠点を置くパッケージ関連企業と提携できるようになり、サムスン電子の共同最高経営責任者（CEO）であるKyung Kye-hyunは、「チップにおけるリーダーシップの強化 を可能にします」と付け加えました。

サムスン電子は5月、今後5年間でメモリーチップのみを使用したスーパーコンピューターを構築する計画を発表しました。このニュースは、同社が韓国の水原（スウォン）にある先端技術研究所にスーパーコンピューティングセンターを開設してから1年後に発表されたものです。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。