チップ/半導体
サムスン電子、日本にチップパッケージ施設を開設
2億8000万ドルを投資 サムスン電子は、5年間で400億円を投資し、高度なチップパッケージングに特化した研究施設を日本に建設す...
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韓国政府は、国産の人工知能半導体を搭載した2つのデータセンターを建設する計画を発表しました。この動きは、現在Nvidiaが独占し...
サムスン電子、富士通と提携 日本の通信事業者KDDIは、OpenRAN(O-RAN)準拠の5G Open Virtual Rad...
仮釈放されたリーダー、イ・ジェヨンによる初の大型投資決定 サムスン電子は、テキサス州テイラーに170億ドル規模の半導体工場の建設...