ModulEdgeとComino、AIインフラ調達期間を半減するソリューションを発表

モジュラーデータセンター企業と液体冷却会社、長期化したタイムラインを3〜6カ月に短縮と主張

チェコのモジュール型データセンター製造企業ModulEdgeは、液体冷却企業Cominoと提携し、ヨーロッパおよび中東・北アフリカ（MENA）地域でAIインフラを提供します。

両社は声明で、提携の目的はAIインフラを導入しようとする企業が直面している12〜18カ月の長期化した調達サイクルに対応することであり、共同ソリューションにより導入までの期間を3〜6カ月に短縮できると述べています。

この共同ソリューションは、ModulEdgeのモジュール型データセンターとCominoの液体冷却GPUシステムを組み合わせたもので、後者はNvidia RTX Pro 6000、H200、B200、B300、GB300のハードウェアを提供できます。同社の液体冷却ソリューションは、PUE1.05〜1.1を実現できるとしています。

CominoのCTO兼共同創設者であるAlexey Chistovは、次のように述べています。「企業からは、オンサイトでAIコンピューティングを迅速に利用できること、複数ベンダーによる管理の複雑さなしに導入できること、という常に同じ要望が寄せられます。ModulEdgeとの提携により、導入可能で堅牢な設備内に実績のある液体冷却技術を組み込み、すぐに稼働できる状態で納品することが可能になりました。」

ModulEdgeの商業ディレクター兼パートナーであるYuri Milyutinは、次のように述べています。「AIインフラに関する議論は変化しています。企業はオンプレミスのコンピューティングが必要かどうかを問うのではなく、セキュリティや信頼性を犠牲にせずにどれだけ迅速に導入できるかを問うようになっています。Cominoとの提携により、18カ月の建設や許認可の取得を必要とせず、実績のある導入可能なソリューションでその要望に応えることができます。」

ModulEdgeは2023年に設立され、チェコ共和国を拠点に、エッジおよびオンサイトの高密度コンピューティング向けモジュール型データセンターを設計・製造しています。Cominoはラトビアのリガに本社を置き、GPU、FPGA、ASIC向けの独自の接触冷却技術に基づく冷却ソリューションを提供しています。

両社は現在、このソリューションの注文を受け付けており、声明に沿った3〜6カ月の期間での納品を予定しています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。