サムスン電子が世界的な人員削減を計画、テキサス州テイラー工場から撤退

インド工場でのストライキ解決も視野に

サムスン電子は、いくつかの部門で最大30％のグローバルな人員削減を計画しており、テキサス州テイラーのチップ工場からの人員撤退を決定しました。度重なる遅延により、同社は工場での大量生産を2024年から2026年に延期しました。

これとは別に、同社はインドのタミル・ナードゥ州の労働大臣と会談し、現在4日目に突入しているスリペルムブドゥール工場でのストライキを解決しようとしています。

ロイター通信は、状況を直接知る3人の情報筋の話として、サムスンはグローバル子会社に対し、営業・マーケティング部門を15％、管理部門を約30％削減するよう指示したことを報じました。

影響を受ける人員は、南北アメリカ、アフリカ、アジア、ヨーロッパにまたがっていますが、最も影響を受ける国や事業部門についての詳しい情報は明らかにされていません。サムスンは3週間前に人員削減を発表したと報じられています。

ロイター通信への声明の中で、サムスンは今回のレイオフを「日常的なもの」であり、「効率性の向上」が目的だと述べ、生産スタッフにも影響が及ぶとしました。

他にも、BusinessKoreaの報道によると、サムスンは3nm以下のプロセスでファウンドリーの歩留まりが50％を下回る事態に直面し、同拠点での量産が遅れたことにより、テキサス州テイラーの工場で最小限の人員のみを維持する決断を下したとのことです。

2024年4月、サムスンは、同社がテキサス州中部の2都市のテイラーとオースティンに分割して計画している半導体クラスターへの400億ドルの投資を支援するため、米国のCHIPS法のもと64億ドルの直接出資を受けました。

しかし2024年6月、同社がテイラー工場の建設を延期することが報じられました。ファウンドリー・プロセスを4nmから2nmにアップグレードするためでした。このアップグレードは、サムスンがTSMCとより直接的に競争できるようにするためのもので、TSMCは10年末までに米国で2nmクラスのプロセス技術の生産を開始する計画をすでに発表していました。

両社の歩留まり格差は拡大しており、ある業界関係者はBusinessKoreaに対し、「サムスンのGAA歩留まりは10～20％程度で、受注にも量産にも不十分だ」と語っているようです。

この決定が、サムスンがCHIPS法の資金援助を受ける資格にとってどのような意味を持つかは不明です。特に合意の一部はテキサス州のテイラー工場に具体的に関連しています。

サムスン電子、ストライキ解決のためインド大臣と会談へ

韓国サムスン電子の工場で夏に行われたストライキに続き、インド・チェンナイ市近郊のスリペルムブドゥール工場でも、現在4日目のストライキが行われています。

ロイター通信によると、このストライキを解決するため、サムスン関係者はインド南部タミル・ナードゥ州の労働大臣であるK. Veera Raghava Rao長官と協議を行う予定です。ロイター通信によると、「政府は（ストライキの）解決に真摯に取り組んでいる」と述べたようです。

週明けの報道によると、工場の外には「無期限ストライキ」と書かれたポスターが貼られ、労働者たちは抗議のために野営地を設営したとのことです。工場の従業員1,800人のうち約半数がストライキに参加していると見られています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。