日本政府がTSMCの第2半導体工場にさらなる補助金を交付

日本政府は、TSMCが国内で2番目のチップ製造工場を建設するのを支援するため、7320億円を追加で補助すると発表しました。

この発表はTSMCが28nmと16nmのチップを生産する日本初の工場の門戸を開いたのと同じ週末に行われました。

TSMCは、2024年2月初旬に熊本に第2半導体工場を建設する計画を発表しました。建設は今年後半に開始される予定で、自動車、産業用、民生用、HPC関連のアプリケーション向けに、月産10万枚以上の12インチウェーハの生産能力を持つ見込みだ。

ロイターが報じた 齋藤健 経済産業相のコメントでは「チップは第1工場よりも高度なものとなり、AIや自律走行に使用できる。」

ロイター通信は、日本政府によるこの最新の財政的コミットメントにより、TSMCには総額1兆円以上の税金による補助金が交付されることになると推定しています。

TSMCは日本の工場に加え、ドイツと米アリゾナ州でも新しい工場を建設しており、ドイツのドレスデンでは、欧州初の工場建設に35億ユーロの投資を約束しています。

しかし、アリゾナ工場は問題に悩まされており、同社は2024年1月、より先進的な第2工場の操業時期を2027年に延期し、その前月、TSMCの Mark Liu 会長は2024年に同社を引退すると発表しました。

同氏の後任には、現CEO兼副会長の C.C. Wei が就任する予定です。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。