TSMC、2nmチップ工場用地として台湾で新たに90ヘクタールの土地を取得

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、同社の5つの工場がある新竹サイエンスパークの工業団地内で新たに90ヘクタールの土地を取得しました。

この新しい土地は、2026年頃から2nmプロセスノードの半導体開発に使用される予定であり、自治体からの承認待ちの状況です。

台湾の科学技術省が現在、この施設が環境に与える潜在的な影響に関する評価を進めています。この施設は、樹木やさまざまな植物、地元の希少な蝶の種が生息する未建築の土地に建設される予定です。

TSMCは計画承認プロセスの一環として「エコタスクフォース」を設け、いくつかの樹木を植え替えたり、希少な植物を残したりすることを検討しています。

科学技術省のBamboo Science Management Bureauは、地震のリスクを特に懸念しており、制震対策を組み込むためのより多くの計画が必要であるとレビューミーティングの中で指摘しています。

また、環境影響評価グループは、廃棄物処理場の設置、大気汚染物質の排出オフセット対策、そしてパーク内の検査方法に関するフォローアップなどを求めています。また、揮発性有機化合物の回収率を高める可能性についても審査を行いました。

もうひとつの重要な問題は、水使用量です。台湾は過去57年で最悪の干ばつに見舞われており、農家がお金を支払っても作物を枯らし、残ったわずかな水をチップ開発などの産業プロセスに使う状況を余儀なくされています。

環境影響評価グループは、ファブによる追加の水利用を軽減するために、近隣のケヤ川の復元ゾーンの面積を増やしたいと話しています。

同社はまた、地下水の再利用計画の策定や、ビジネスパーク下流の農業灌漑・排水機能を維持するための水管理計画の強化にも協力したいとしています。

このプロジェクトが承認されるまでに、さらなる話し合いが予定されています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。