TSMCがドイツにチップ工場設立か

優遇措置を求めて政府と初期協議中

世界最大の半導体受託メーカーが、ドイツ国内での工場建設について政府と初期の協議を行っていることがわかりました。

台湾積体電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ：TSMC) 欧州・アジア営業担当SVPのローラ・ホー氏は記者団に対し、政府の補助金、顧客の需要、利用できる人材などいくつかの要素に基づいて決断を下すと述べています。

欧州連合（EU）は4月にTSMCとの協議を開始しましたが、これは現在のチップ不足と、重要な技術を外国が支配することへの懸念から、大陸でのチップ製造を拡大するための幅広い取り組みの一環でした。

今年初め、EUはCovid-19の経済衰退から回復するために2兆ドル規模の大規模な計画を打ち出しました。その中には、1500億ドルの「デジタルコンパス」構想があり、その目標の一つとして2030年までに世界の半導体の少なくとも20％（金額ベース）を生産し、昨年の10％から増加させるという目標が掲げられています。

TSMCのマーク・リウ会長は以前、この取り組み（および米国の同様の国内生産誓約）を 「経済的に非現実的 」と述べていました。

EUは来年前半に「欧州半導体法（European Chip Act）」を発表する予定です。

TSMCの競合社Intelも、多額のインセンティブを得ることができれば欧州での事業拡大を狙っています。同社は政府から手厚い助成を受けた場合、2拠点で950億ドルもの資金を投じる可能性があるといわれています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。