チップ/半導体
HuaweiがWuhan Xinxinと提携、AI向け先端メモリチップを開発
AIチップに不可欠な広帯域メモリ Huaweiは、高帯域幅メモリー（HBM）チップの開発で、Wuhan Xinxin Semic...
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- 先端半導体
チップ/半導体
日本の半導体メーカー、Rapidusが米国子会社を設立
日本政府出資のRapidusがシリコンバレーに進出 半導体メーカーのRapidusが米国に子会社を設立しました。 新部門のRap...
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日本企業/国内関連
日本政府、半導体産業への支援を拡大
日本の斎藤健新経産相は、日本国内の半導体製造業を支援する政府の公約をさらに強化する方針を明らかにしました。 この発言は、半導体メ...
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チップ/半導体
日本政府、先端半導体製造支援に6000億円を計上
日本政府は、2021年度の補正予算案に先端半導体製造を支援する資金に約6,000億円を充てる予定であると、日本経済新聞が報じまし...
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