NTT、2Tbps通信向けベースバンド増幅チップのプロトタイプを開発

NTTは、データセンターや海底ケーブルの通信速度を向上させることができるプロトタイプチップを開発しました。

このチップは、ラボ環境下で100ギガヘルツ（GHz）の電気信号を増幅することに成功し、6Gへの重要な一歩を踏み出しました。

この超小型ベースバンド増幅器ICモジュールは、市販化にはまだ何年もかかりますが、NTTはこのチップを将来のオールフォトニクスネットワークで利用することを想定しています。

NTTは、同社のコア光ネットワークであるIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）には、毎秒2テラビット以上の伝送速度と信号を増幅するベースバンド増幅器ICモジュールが必要になると考えています。

同社は、6Gにおいても、歪みのない超広帯域な信号増幅機能が必要となるため、このチップが必要になると考えています。

NTTはこれまで、毎秒2テラビットを超える光通信の実験を行ってきましたが、直流ブロック部品を外付けした大型のプロトタイプモジュールが必要でした。

この新チップは、シリコンの代わりにリン化インジウムを用いたNTTのインジウム・リン系ヘテロ結合バイポーラトランジスタ(InP HBT)技術を用い、直流ブロック機能を増幅器ICモジュールに搭載したものです。

同社は、次のように述べています。「NTTの開発は、DCブロック機能を内蔵し、かつ超小型であるため、様々な機器に直接接続することができ、ユーザビリティの高いモジュールとなります。」

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。