ZutaCore、液体冷却技術の開発推進に向け1億ドルのシリーズC資金調達を完了

三菱電機、Carrier、サムスンから出資を獲得

液体冷却企業であるZutaCoreは、シリーズC資金調達ラウンドで1億ドルを確保しました。同社は、水を使用しないチップ直結型の二相液体冷却システムを提供しており、資金調達について今週発表を行いました。この資金調達には、三菱電機、Carrier Ventures、サムスン電子（同社のCVC部門であるサムスンベンチャーズを通して）をはじめとする追加の投資家が参加しました。ZutaCoreは、この資金を世界展開と事業拡大、さらに研究開発（R&D）に活用するとしています。

ZutaCoreは閉ループ型の二相冷却方式を採用しており、これは冷却液を沸騰させて凝縮させる（相変化させる）ことで、熱伝導よりも効率的に熱を除去する液体冷却方式です。台湾のITインフラ企業Wiwynnおよび空調大手Carrierも同社の投資企業です。ZutaCoreの水を使用しない二相冷却プラットフォームは、4,000Wを超える次世代のAIおよびHPCプロセッサに対応するよう設計されています。同社によると、この技術は南北アメリカ、欧州、アジアにわたる世界75以上の環境で導入されています。

また今回の資金調達発表にあわせて、同社はYaniv ReinholdをCFOに、Sharon ShafranをCOOに、Yoni Nirを最高R&D責任者に、Sarah Warshavsky Obermanを最高人事責任者にそれぞれ任命しました。

ZutaCoreの会長兼CEOであるErez Freibachは次のように述べています。「今回の1億ドルの資金調達は、世界的な有力パートナー企業からの高い評価と、当社技術に対する需要の高まりを示しています。AIはデータセンターのインフラを根本的に変革しており、従来のアプローチではもはや十分ではありません。当社は強化された経営陣と継続的な技術革新により、次世代の高性能かつ持続可能なデータセンターを支える体制を整えています。」

なお、ゴールドマン・サックスが、今回のシリーズC資金調達においてZutaCoreの独占的なプレースメントエージェント（募集代理人）を務めています。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。