Vera Rubin の温水冷却技術発表がHVAC株下落を引き起こす

Rubinは45℃の水による冷却を約束、チラーは不要

NVIDIAのVera Rubinチップが「チラー不要」で45℃（113°F）の温水で冷却できるというニュースを受け、火曜日に米国の暖房・換気・空調（HVAC）企業の株価が下落しました。

NVIDIAのCEOであるJensen Huangは前日、ラスベガスで開催されたConsumer Electronics Show（CES）でこの発表を行い、チップが「フル生産体制」に入ったことを明らかにしました。これにより、Modine Manufacturing（7.5％）、Johnson Controls（6.2％）、Trane Technologies（5.3％）、Carrier Global（1％）など、複数のHVAC関連企業の株価が下落しました。

同氏は基調講演の中で、同社のBlackwell GPUの2倍の性能を持つVera Rubinが、データセンターでチラーが不要になると約束しました。

「私たちは基本的にこのスーパーコンピュータを温水で冷却しているが、非常に効率的である」と同氏は述べました。

NVIDIAは、Vera Rubinが2026年後半に発売されると予想しています。

HVAC企業は近年、データセンター業界の勢いから多大な恩恵を受けてきましたが、多くの企業は依然としてこれを自社の事業のほんの一部としか見なしていません。

チラー・空間冷却・空冷からの移行は、液冷の存在感が薄いこれらの分野に携わる企業に影響を与える可能性があります。

一方で、一部のアナリストは、nVentとVertivは液冷分野で既に強固な地位を築いているため、Vera Rubinの普及から恩恵を受ける可能性があると指摘しています。

NVIDIAは、Vera RubinがBlackwellと比較して推論性能で5倍、トレーニング性能で3.5倍の性能を達成できると述べています。Vera Rubin NVL72ラックは100％液体冷却方式で、ケーブル不要のモジュラートレイ設計を採用します。

Jensen Huangは、次のように述べました。「Rubinはまさに適切なタイミングで登場しました。AIコンピューティングの需要は、学習と推論の両方で急増しています。私たちは毎年、新世代のAIスーパーコンピュータを提供し、6つの新チップを極限まで共同設計しています。RubinはAIの次のフロンティアに向けて大きな飛躍を遂げます。」

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。