Oracle、カスタムAIチップの開発予定なし

データセンターにハードウェアを供給する他のベンダーとの協力関係を継続

Oracleは現在、AI向けの自社製カスタムチップの開発は検討していないとのことです。

今週DCDが出席したOracleのAIラウンドテーブルで、OracleのEMEAテクノロジー＆クラウドエンジニアリング担当SVPのJason Reesは、同社のAI戦略を確認しました。

Google、マイクロソフト、AWSに続いて、 Oracleが独自のカスタムチップを開発する可能性を探っているのかとの質問に対し、同氏は「いいえ、今のところはありません。私たちは、NvidiaやAMD、その他すべてのチップメーカーと協力しています。私たちのパートナーシップは、それらの企業とあります。」

Googleは、Nvidiaのチップを使用するだけでなく、AIワークロード用に独自の「Tensor Processing Units」（TPU）を開発しています。Googleは2024年5月、「Trillium」と名付けられた第6世代のTPUを発表しました。

AWSはTrainiumとInferetiaチップを提供しており、前者の最新世代は消費電力が1kWになると予想されています。

マイクロソフトも独自のArmベースのCPUとAIアクセラレーターを開発しています。

Oracleは2023年9月からNvidia H100へのアクセスを提供しており、10月にはOracle Cloudマーケットプレイスを通じてNvidia DGX Cloudスーパーコンピューターの提供を開始しました。今年初めには、OracleがNvidiaのBlackwell GPUも提供することが確認されました。

Jason Reesは、OracleとNvidiaの関係について次のように述べました。 「OracleはNvidiaと関係を築いており、Oracle Cloud Infrastructure (OCI)を設計することで、クラウドのネットワークファブリックが必要とされる大規模なスケールを実現できることを意味しています。例えば、トレーニングモデルを見ると、異なるリージョンをクラスタリングすることができます。」

「Nvidia H100s、H200s、Nvidia Grasshopperなど、最大32,000GPUまで拡張可能なスーパークラスターのコンセプトを持っています。これらはすべて、当社のインフラ上でクラスタ化されています。」

OracleはArmベースのチップも顧客に提供しており、Armアーキテクチャに基づくデータセンター市場専用のCPUを開発するAmpereとも緊密な関係を築いています。2019年にはAmpereに4000万ドルの出資を行い、2023年、ロイターは同社がAmpereのチップに1億ドル以上を費やしたことを報じました。

Oracleの顧客は、AMD Epyc Genoaプロセッサーをベースにしたインスタンスにもアクセスできます。

同社はAIブームの大きな恩恵を受けており、マイクロソフトをはじめとする幅広い顧客にGPUをレンタルしています。同社は最新の決算説明会で、第4四半期だけで30件以上のAI販売契約を締結し、総額125億ドル以上となったことを明らかにしました。

同社はまた、OpenAIのために「非常に大規模なデータセンター」を建設中で、そこには最新のNvidiaチップとインターコネクトが導入されることも明らかにしました。OpenAIは2024年6月、大規模な言語モデルの訓練にOCIを使用することを確認しました。

今月初め、Oracleは、イーロン・マスクのxAIが、AIワークロードにOracle Cloudを使用するために100億ドルを投資するという交渉から撤退したことで、打撃を受けました。撤退の決定について、マスクはXで次のように述べました。「xAIはOracleから24kのH100を契約し、Grok 2はそれらでトレーニングしました。Grok 2は微調整とバグ修正を行っています。xAIは完成までの時間を最短にするため、10万台のH100システムを自ら構築しており、今月末のトレーニング開始を目指しています。これは世界で最もパワフルなトレーニングクラスターとなるでしょう。」

「100kのH100と次の主要システムを社内で行うことを決めた理由は、我々の根本的な競争力は、他のどのAI企業よりも速いかどうかにかかっているからです。これが追いつく唯一の方法です。」

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。