HPC/AI/量子
OpenAIが元Google TPUのリーダーをハードウェア部門の責任者に任命し、「...
OpenAIは、人工知能分野でのハードウェアの責任者としてRichard Ho氏を採用しました。この採用は以前には講評されていま...
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- ARM
チップ/半導体
マイクロソフト、自社製Arm CPUとAIアクセラレータチップ、カスタムラック...
マイクロソフトは、Arm CPUと専用のAIアクセラレータという2つの自社設計半導体製品を発表しました。 「Microsoft ...
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チップ/半導体
ArmがナスダックにIPO、同社の株価は瞬く間に急騰
チップ・デザイナーのArmがナスダックに上場し、同社の株価は瞬く間に20％上昇しました。 当初は51ドルでスタートした株価は、本...
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チップ/半導体
ArmのIPO、最大520億ドルの評価へ
ソフトバンクは上場により最大49億ドルの資金調達を計画 Armは、新規株式公開（IPO）の価格を1株47ドルから51ドルに設定す...
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チップ/半導体
ソフトバンクのArm、AIチップの波に乗り、2023年最大となるIPOを申請
ソフトバンクの半導体設計会社Arm Holdingsは、高性能AIチップの需要が高まる中、ナスダック・ニューヨーク証券取引所に今...
W. Media227 views
データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
チップ/半導体
Amazon, Intel, Apple, Nvidia, Alphabet, SamsungがArmの600億ドルIPOに...
チップ設計会社のArmが、現時点では9月に予定されている株式市場デビューに向けて、複数の大手テクノロジー企業と出資交渉を行ってい...
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チップ/半導体
Arm、IPO のアンカー投資家とすべくNvidiaと交渉中
英国のチップデザイン会社Armが、新規株式公開（IPO）のアンカー投資家として向かい入れるべく米GPU大手Nvidiaとの交渉を...
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チップ/半導体
インテル、サーバー事業を台湾MiTAC社に売却へ
また、SoC設計におけるArm社との協業を発表 インテルは、サーバー事業を、台湾の電子機器メーカーTyanの親会社であるMiTA...
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日本企業/国内関連
ソフトバンクの孫正義CEO、ARMホールディングスの売却で韓国企業と交渉中
日本のソフトバンクグループ株式会社の創業者兼CEOである孫正義氏は、ハイテク大手のサムスンを含む多くの韓国企業と、同社による英国...
W. Media2,797 views
チップ/半導体
Arm、Nuvia買収でQualcommを提訴、Armのサーバチップ計画が危機に
14億ドルの買収計画撤回の可能性 チップ設計のArmは、Armサーバーチップの取り組みを頓挫させる可能性のあるライセンス紛争をめ...
Data Center Dynamics1,699 views
現代のITインフラを支えるデータセンター物理インフラの技術を学ぶ
DCPROはデータセンターインフラエンジニア向け教育コースとしての知名度を確立し、世界中で12,000名以上のエンジニアや関係者が受講してきました。
チップ/半導体
QualcommがNuvia買収でArmサーバーチップ復活を計画、早くもAmazonが関心...
Centriq 2400のように消滅させない限りは Qualcommはサーバー市場向けのArmチップのテストについて、クラウドや...
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チップ/半導体
Armのパートナー、第1四半期にArmベースチップを74億個出荷の新記録
Armチップの出荷数が新記録を達成し、同社のパートナーは地球上の人間1人にほぼ1個のチップを出荷していることになります。 202...
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