チップ/半導体
ソフトバンク、ArmチップのAmpere Computingを65億ドルで買収へ
Ampereはソフトバンクグループの完全子会社として運営を続け、社名もそのまま維持します。一方で、主要投資家であるカーライル（C...
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- ARM
HPC/AI/量子
ソフトバンクグループとOpenAIが企業向けAI提供で提携
クリスタル・インテリジェンスは、AIエージェントのために個々の企業のシステムとデータを統合 ソフトバンクグループとOpenAIは...
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チップ/半導体
Arm が Chiplet System Architecture の仕様を初公開
Armは、Arm Chiplet System Architecture（CSA）の仕様を初めて公開しました。 同社が昨年発表し...
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チップ/半導体
ArmとソフトバンクがAmpere買収を検討中
ソフトバンクは2021年に初めてこのチップメーカーに関心を示す Armとその所有者であるソフトバンクが、Ampere Compu...
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買収/合併
Intel が Arm 買収案を拒否、CHIPS の資金調達は順調との報道
Intelは、英チップ企業Armからの製品部門買収の申し出を拒否しました。 Bloombergの報道によると、Arm社は「ハイレ...
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簡単に組み立てられるモジュラー型アイルコンテインメントで空調を改善
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。ラック増設時などのレイアウト変更時にもすぐに組み替えられるので汎用性抜群です。
チップ/半導体
ArmサーバーチップのAmpere Computing社が売却を検討中
クラウド市場の大手企業向けにサーバー用チップを設計している米Ampere Computing社が、売却の検討を進めていると報じら...
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HPC/AI/量子
Oracle、カスタムAIチップの開発予定なし
データセンターにハードウェアを供給する他のベンダーとの協力関係を継続 Oracleは現在、AI向けの自社製カスタムチップの開発は...
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チップ/半導体
Armが2025年に初のAIチップを発表へ
親会社のソフトバンクは現在、生産能力の確保に向けて交渉中 Armが来年、初のAIチップを発表すると報じられています。 Nikke...
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通信/ネットワーク
ソフトバンクとNVIDIAが新しいAI業界団体設立
日本の通信大手ソフトバンクは、米国のチップメーカーであるNVIDIAと共同で、データセンターに依存することなく携帯電話基地局でデ...
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運用/人材
Arm 中国でソフトウェアエンジニア70人をレイオフ
今回の人員削減は、同社が同地域で直面してきた難題の最新版である 英国の半導体ソフトウェア企業Armは、中国を拠点とするソフトウェ...
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定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
HPC/AI/量子
OpenAIが元Google TPUのリーダーをハードウェア部門の責任者に任命し、「...
OpenAIは、人工知能分野でのハードウェアの責任者としてRichard Ho氏を採用しました。この採用は以前には講評されていま...
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チップ/半導体
マイクロソフト、自社製Arm CPUとAIアクセラレータチップ、カスタムラック...
マイクロソフトは、Arm CPUと専用のAIアクセラレータという2つの自社設計半導体製品を発表しました。 「Microsoft ...
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