HPC/AI/量子
Oracle、カスタムAIチップの開発予定なし
データセンターにハードウェアを供給する他のベンダーとの協力関係を継続 Oracleは現在、AI向けの自社製カスタムチップの開発は...
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- ARM
チップ/半導体
Armが2025年に初のAIチップを発表へ
親会社のソフトバンクは現在、生産能力の確保に向けて交渉中 Armが来年、初のAIチップを発表すると報じられています。 Nikke...
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通信/ネットワーク
ソフトバンクとNVIDIAが新しいAI業界団体設立
日本の通信大手ソフトバンクは、米国のチップメーカーであるNVIDIAと共同で、データセンターに依存することなく携帯電話基地局でデ...
W. Media492 views
運用/人材
Arm 中国でソフトウェアエンジニア70人をレイオフ
今回の人員削減は、同社が同地域で直面してきた難題の最新版である 英国の半導体ソフトウェア企業Armは、中国を拠点とするソフトウェ...
Data Center Dynamics169 views
HPC/AI/量子
OpenAIが元Google TPUのリーダーをハードウェア部門の責任者に任命し、「...
OpenAIは、人工知能分野でのハードウェアの責任者としてRichard Ho氏を採用しました。この採用は以前には講評されていま...
Data Center Dynamics286 views
定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
チップ/半導体
マイクロソフト、自社製Arm CPUとAIアクセラレータチップ、カスタムラック...
マイクロソフトは、Arm CPUと専用のAIアクセラレータという2つの自社設計半導体製品を発表しました。 「Microsoft ...
Data Center Dynamics428 views
チップ/半導体
ArmがナスダックにIPO、同社の株価は瞬く間に急騰
チップ・デザイナーのArmがナスダックに上場し、同社の株価は瞬く間に20％上昇しました。 当初は51ドルでスタートした株価は、本...
Data Center Dynamics282 views
チップ/半導体
ArmのIPO、最大520億ドルの評価へ
ソフトバンクは上場により最大49億ドルの資金調達を計画 Armは、新規株式公開（IPO）の価格を1株47ドルから51ドルに設定す...
Data Center Dynamics180 views
チップ/半導体
ソフトバンクのArm、AIチップの波に乗り、2023年最大となるIPOを申請
ソフトバンクの半導体設計会社Arm Holdingsは、高性能AIチップの需要が高まる中、ナスダック・ニューヨーク証券取引所に今...
W. Media345 views
チップ/半導体
Amazon, Intel, Apple, Nvidia, Alphabet, SamsungがArmの600億ドルIPOに...
チップ設計会社のArmが、現時点では9月に予定されている株式市場デビューに向けて、複数の大手テクノロジー企業と出資交渉を行ってい...
Data Center Dynamics556 views
現代のITインフラを支えるデータセンター物理インフラの技術を学ぶ
DCD＞Academyはデータセンターインフラエンジニア向け教育コースとしての知名度を確立し、世界中で12,000名以上のエンジニアや関係者が受講してきました。
チップ/半導体
Arm、IPO のアンカー投資家とすべくNvidiaと交渉中
英国のチップデザイン会社Armが、新規株式公開（IPO）のアンカー投資家として向かい入れるべく米GPU大手Nvidiaとの交渉を...
Data Center Dynamics2,125 views
チップ/半導体
インテル、サーバー事業を台湾MiTAC社に売却へ
また、SoC設計におけるArm社との協業を発表 インテルは、サーバー事業を、台湾の電子機器メーカーTyanの親会社であるMiTA...
Data Center Dynamics1,154 views