クラウド
Uber、カスタムチップでAmpere Computingと提携
UberがOracle Cloud Infrastructure（OCI） 上でAmpere Computingのカスタムチップ...
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- Ampere
チップ/半導体
ArmサーバーチップのAmpere Computing社が売却を検討中
クラウド市場の大手企業向けにサーバー用チップを設計している米Ampere Computing社が、売却の検討を進めていると報じら...
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HPC/AI/量子
Oracle、カスタムAIチップの開発予定なし
データセンターにハードウェアを供給する他のベンダーとの協力関係を継続 Oracleは現在、AI向けの自社製カスタムチップの開発は...
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IT機器
Google Cloud、Ampereチップを搭載した初のArmベースのVMを発表
AWSやAzureに並ぶ Google Cloudは、Microsoft AzureとAmazon Web Servicesに続...
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IT機器
HPE、Ampere Armチップを搭載した新型サーバを発表
Hewlett Packard Enterprise（HPE）は、Ampereチップを採用したクラウドネイティブの新型サーバを2...
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データセンターインフラ運用の省人化と省エネ化を支援するシステムを提供
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
チップ/半導体
Ampereが新チップ設計を発表、Microsoft、Tencent、ByteDanceらが顧客と語る
ArmのチップメーカーであるAmpereは、最新のサーバー用CPUの設計を発表し、ハイパースケール企業への採用が増えていると明ら...
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チップ/半導体
Ampere、128コアAltra Max Armチップを発表
ハイパースケーラーを対象 Armチップのスタートアップ企業Ampereは、AltraファミリーのArmチップの新製品、Altra...
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チップ/半導体
Nvidiaが最新のA100 GPUでパフォーマンスの飛躍を発表
新アーキテクチャ”Ampere”に基づく GTCバーチャルイベントで、チップメーカーのNvidiaは最新...
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チップ/半導体
Ampere、80コアサーバ用CPUを出荷開始
Armのサーバ市場への再挑戦 Armサーバ向けCPUのスタートアップAmpereは、最新のチップAmpere Altraプロセッ...
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チップ/半導体
Oracle、ArmのスタートアップAmpereに投資
4月に、OracleはAmpere Computing社に4000万ドルの投資を行なっていました。Ampere Computin...
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簡単に組み立てられるモジュラー型アイルコンテインメントで空調を改善
工具不要で誰でも簡単にアイルコンテインメントが組み立てられます。ラック増設時などのレイアウト変更時にもすぐに組み替えられるので汎用性抜群です。