UNICOM が最新の液浸対応サーバでデータセンターソリューションに革命を起こす

ソフトウェアテクノロジー開発者、データセンターインフラ、OEM向けにアプリケーションプラットフォームとライフサイクルサポートサービスを提供し、業界をリードする企業 UNICOM Engineering, Inc.は、業界のリーダーであるIntelとDell Technologiesとのコラボレーションにより設計されたされた最先端の液浸対応サーバ・ポートフォリオの拡充を発表しました。UNICOM Engineeringは、データドリブン型の世界で、より高い演算能力への需要が急増し続ける中、これらの課題に対応するための省エネルギーかつ持続可能な技術が急務であると認識しています。

新しい液浸対応サーバの発表は、環境責任と運用効率を優先しながら、技術の限界を押し広げるという同社のコミットメントを強調するものです。

「当社のイノベーションの歴史に基づき、 エンジニアリングチームは、 Dell Technologies OEM SolutionsとIntel両社とパートナーシップを組み、単相液浸冷却を活用した市場で最も高密度でエネルギー効率の高いプラットフォームを構築しています」UNICOM Engineeringのチーフテクノロジスト兼エンジニアリング担当副社長のAustin Hipes氏はこのように述べています。

Dell PowerEdge 16Gサーバ上に構築され、ユニコムエンジニアリングによって最適化された最新の液浸対応プラットフォームは、最大2基の第4世代Intel Xeon Scalableプロセッサを搭載し、第5世代Intel Xeon Scalableプロセッサにも対応しています。R660-IR、R760-IR、R760xa-IR、C6620-IRは、高性能コンピューティング（HPC）、高性能データ分析（HPDA）、高頻度取引（HFT）から、従来の企業IT、仮想デスクトップインフラ、高度なAIや機械学習アプリケーションまで、幅広いワークロードに対応する卓越した処理性能と設計を備えています。

これらの最先端ソリューションは、大幅なスループットの向上を実現し、増大する最新のシステムの電力および放熱に関するニーズに対応します。PCIe Gen5のサポートにより、このテクノロジーはより高速なデータ転送レートを可能にし、シームレスなパフォーマンスと生産性の向上を実現します。これらのプラットフォームには、最適なパフォーマンスと信頼性を確保するための液浸冷却機能が組み込まれており、熱を効率的に放散し、オーバーヒートの問題を防ぎ、要求の厳しい作業負荷下でも安定した動作を保証します。

UNICOM EngineeringのジェネラルマネージャーであるRusty Cone氏は、重要なイニシアティブを達成するために、戦略的パートナーとの緊密な連携を表明しました。「テクノロジーと環境の関係は、持続可能な未来を実現するために Intel や Dell Technologies と協調しながら、将来の消費需要に対応するソリューションを見出す原動力となっています。」

液浸冷却を採用することで、運用管理者は責任あるリソース管理に取り組み、環境責任とエネルギー効率の要請に沿うことになります。このテクノロジーは、電力使用効率（PUE）値の削減、水消費量の最小化、廃熱の地域エネルギーへの統合など、実際のアプリケーションでの実績があります。液冷の利点は説得力があり、各組織での切り替えを後押ししています。また、液冷システムは、空冷よりも必要電力が抑えられ、サーバを高密度に実装でき、そしてデータセンター設計の柔軟性が向上するため、冷却効果と持続可能性に大きなメリットをもたらします。その結果、1台のサーバでより多くのCPUとGPUを動作させることができ、ラックスペースを最適化することができます。

UNICOM Engineeringは、データセンターの設計において液冷がますます重要な役割を果たすようになるだろうと予測しています。従来の空冷方式だけに頼っている企業は、液冷ソリューションに支えられた高密度かつ高性能な環境を採用する企業との競争に直面しています。

Digital Infra Network ( Shatabdi Mazumdar 記者）より抄訳・転載