日本政府、半導体産業への支援を拡大

日本の斎藤健新経産相は、日本国内の半導体製造業を支援する政府の公約をさらに強化する方針を明らかにしました。

この発言は、半導体メーカーのマイクロンが極端紫外線リソグラフィ（EUV）を日本国内に導入するために最大36億ドルを投資する計画を発表し、またTSMCが国内で2番目の半導体製造工場を設立するために約74億ドルを約束するなど、日本が多額の政府補助金と企業の投資を受けた年の終わりに発表されました。

日本政府は4月、国内で次世代半導体の開発・製造を行うプロジェクトに5億3200万ドルを拠出することを約束しました。これには、2025年までに日本で2nmチップの製造を目指すラピダス社との契約が含まれており、その後、日本の半導体装置メーカーJSRが6月に日本政府から64億ドルの買収提案を受け入れました。

その後11月には、政府は国内の半導体産業を強化するために約1.9兆円（約133億ドル）の資金を割り当てると発表し、その資金は製造と研究開発に分配する方針であることを明らかにしました。

「世界最速とも言える政策立案と実行のスピードは、TSMCの立地決定から具体的な成果につながっている」と斎藤健経産相はロイターに対し、このようにコメントしました。

「西村（康稔）前大臣が築き上げてきたスピード感を引き継ぎ、さらに発展させることが私の役目だである」と同氏は付け加えました。

米中貿易戦争に巻き込まれたことから、日本は半導体分野での世界的地位を強化する手段として、政治的パートナーシップを強化しようとしています。

7月には、海底ケーブル接続、量子・ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）への投資、AI規制に関する諸問題に焦点を当て、両地域間の協力関係を改善するため、日・EUデジタル・パートナーシップが発足しました。両政府はまた、世界の半導体サプライチェーンを監視し、EU域内への進出を目指す日本の半導体企業に支援を提供することを約束しました。

この記事は海外Data Centre Dynamics発の記事をData Center Cafeが日本向けに抄訳したものです。