TSMC、米アリゾナ半導体工場の建設に着手、日本での半導体研究開発にも資金提供

TSMCは、120億ドル規模の米国アリゾナ州の半導体工場の建設に着工しました。

一方、日本では約370億円の半導体研究プロジェクトが承認され、TSMCは日本国内で最先端半導体技術の開発を進めることになります。

次の半導体不足に備えて

アリゾナ工場では、同社の5nmプロセスで作られたウェハーの生産を行います。これまでの報道によると、TSMCはこの拠点を今後5棟の工場施設へと拡張していく計画があると言われています。

収益債と手厚い税制優遇措置による資金調達を受け、最初の12インチウェーハ工場は2024年に量産が開始される予定で、月産2万枚の生産が計画されています。TSMCは現在全体で月産270万枚程度の生産量ですが、同社は今後の生産拡大に向けての多額の投資を行っています。

日本国内での約370億円のプロジェクト費用については日本政府と折半する予定となっています。TSMCは今後20社以上の日本国内メーカーと協力し、日本での半導体製造技術の開発を行っていきます。日本での研究の中心となるのは、半導体をより高密度化するための3Dチップアセンブリ（3次元実装）です。

今夏、茨城県つくば市の産業技術総合研究所内で、2022年の稼働開始を目指し、実験施設の構築が始まります。

Data Center Dynamics

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