TSMCがチップ工場に1,000億ドルを投じ、SK Hynixは1,060億ドルの投資を計画

TSMCは、今後3年間で新しい半導体工場（ファブ）の建設と研究開発に1,000億ドルを投資すると発表しました。

また、韓国のSK Hynix社も、新しい半導体工場4棟の建設に1,063億5,000万ドルを投資すると発表しました。最初の工場は2025年に稼働開始が予定されています。

このような巨額のインフラ投資は、数年間続くと予想されている長期的かつ痛みを伴う半導体不足に世界中が苦しむ状況を受けて行われます。

半導体不足問題に2,000億ドルが投じられる

TSMCは世界最大のチップ受託製造企業で、台湾での干ばつが深刻化しているにもかかわらず、同社の工場は現在フル稼働しているといわれています。

TSMCは、台湾証券取引所に提出した声明の中で、「5GとHPCという複数年にわたるメガトレンドが、今後数年間、当社の半導体技術に対する強い需要を喚起すると予想され、TSMCはより高い成長期に入っている」と述べています。

「更に、Covid-19パンデミックもあらゆる面でデジタル化を加速させた。このような需要に対応するため、TSMCは今後3年間で1,000億ドルの投資を行い、高度な半導体技術の製造および研究開発能力を高めていく。TSMCはお客様と密接に協力し、持続可能な方法でお客様のニーズに対応していく」

昨年、同社は設備投資に約172億ドル、研究開発に37.2億ドルを投資しました。今年の設備投資（CAPEX）は250〜280億ドルに急増し、研究開発費も増加すると予想されています。

TSMCは、2022年後半に向けて、台湾の台南に大型工場の建設を予定しています。また、新竹の別施設の建設も決定しており、宝山にも3棟目の施設の建設を検討しています。

同社は更に米国アリゾナ州で120億ドル規模の工場建設も決定しており、2024年の稼働開始を目指しています。

一方、韓国のSK Hynixも、ソウルの南にある1か所の工場複合施設に120兆ウォン（1,063億5,000万ドル）の投資を計画しています。

4棟の工場建設は、2年前の発表後、地元の規制当局から許可を得ています。ヨンイン（龍仁）工場では、DRAMに加えて次世代メモリチップの製造も行われる予定です。

韓国の産業通商資源部は、次のように述べています。「チップ産業は我が国の輸出産業の重要な柱であるため、政府は予定通り今年中に建設を開始できるよう、プロジェクト全体を通じての潜在的な問題を解決する努力を惜しまない」

Data Center Dynamics

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