特集
密度の問題【特集】
チップはより高温になり、ラックは高密度化する。将来のデータセンターの構築に着手する必要がある より速く、よりパワフルなコンピュー...
- 高密度
通信/ネットワーク
Panduitが高密度光ファイバシステムを発表
ラック内により多くのスペースを パンドウイットが、高密度光ファイバ用のホワイトキャビネットシリーズをローンチしました。 新ユニッ...
エッジ
AWSとNvidiaが連携強化、クラウド上での計算能力向上
Amazonは、先日開催されたNvidiaの「GTC」イベントで、自社のクラウドサービスAWS – EC2インスタン...
電気/冷却
Cloud&Heatが500kWのコンテナ型スパコン”The Beast”発表
今後はイギリスとアメリカでもビジネスを強化する見込み ドイツの新興企業Cloud&Heatが、液体冷却システムを備えたコ...
市場調査
2018年新設のハイパースケールデータセンターは40拠点 – Synergy調...
更に132のデータセンターが開発工程に シナジー研究所によると、GoogleやAppleなどの主要 クラウド カンパニーやソーシ...
データセンターインフラ運用の省力化と施設の効率化を同時に実現
パンデミック以降、データセンターインフラ運用での重要性が再認識されたDCIMツール。運用の省力化と施設の効率化を同時に実現する最新のDCIMソリューションをご覧くだ...
電気/冷却
nVentが新データセンター設備機器を発表 – InRow/リアドア空調、iPD...
重電/インフラベンダーのnVent Electricalは、液体冷却機器やインテリジェント PDU を含む新しいデータセンター市...
クラウド
【特集記事】2019年のデータセンター市場展望
2018年、データセンター市場では、膨大な量のコンピューティングやストレージが、ハイパースケールデータセンターへと移行される傾向...
HPC/AI/量子
フィンランド、AMDベースのスーパーコンピューターシステムを調達
フィンランドのIT科学センター（CSC）は、カヤーニ地区のデータセンターに新たなAtos社製スーパーコンピューターを配備し、これ...
市場調査
国内データセンター、高密度ラックは2022年末までに3.6倍増 – IDC J...
近年、ITの普及に伴い、世界的に取り扱われているデータ量は増えています。インターネット技術の発展や各種センサー・テクノロジーの進...
HPC/AI/量子
ロシア国有企業ロステック、最新のスパコンを公開
兵器、航空機、自動車、電機といった工業製品の開発を手掛けるロシアの国有複合企業ロステックは、保有するRuselectronics...
定格最大75kWまで対応する超高密度環境向けのリアドア冷却システム [Chill...
超高密度環境向けのアクティブ型リアドア冷却システム。定格最大75kWまで対応します。
HPC/AI/量子
フランス原子力・代替エネルギー庁、Armベースのスパコンを導入
Armチップベースのスパコンシステムが相次いで発表される フランスの原子力・代替エネルギー庁（CEA）は、Marvell社のAr...
電気/冷却
NASA、新しいスパコン基盤を完成 – Motivair社製ChilledDoor
NASDAのゴダード宇宙飛行センターは、MotivairのChilledDoor®テクノロジーを搭載したHPCによって更に計算機...